Vishay 推出采用三种标准芯片尺寸的新型铂 SMD 倒装片温度传感器

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  宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 3 月 7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s(空中)的较短反应时间以及 -55°C~+155ºC 的温度范围。

  由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺,这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性,甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此,这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。

  具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性,并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值,而且Vishay 还可以根据客户的要求而提供其他值。

  这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接,并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。另外,Vishay为器件添加的特殊涂层可防止由静电、机械、天气等原因导致的各种意外对传感器的影响。

  这些无铅 (Pb) 器件的端子由采用镀镍工艺的纯锡材料制造,并通过广泛的测试业已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制,并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。

  目前,这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供,大宗订单的供货周期为 10~12 周。

VISHAY简介
  Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”,是世界上分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com


 
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