NEC电子近日推出了一种可将微控制器和门阵列封入到一个封装中的新型ASIC PFESiP(Platform for Embedded System in a PACkage)—EP-1。NEC电子开发该新产品的目的是为了缩短系统芯片(SoC，System on a Chip)的开发周期及缩减开发费用。
EP-1是将一个集成了NEC电子的32位CPU“V850E2核”的微控制器和一个门阵列“CMOS-9HD”封装在同一个封装内的新型ASIC产品，该产品与拥有同等功能的传统的SoC相比，具有可以将从设计元器件到样品出库的周期最大缩短50%；可以将开发费用最大降低90%；软件可与NEC电子的32位微控制器“V850”相互兼容；可以使用V850及CMOS-9HD的开发环境等特征。为了将微控制器和门阵列封装在1个封装内，此次，NEC电子主要使用优化了管脚配置，将2个芯片横向排列，进行直接键合(Direct Bonding)连接的System in a Package技术。
EP-1主要用于POS系统、工业用车床设备及机械手等FA设备及自动售货机等嵌入式领域。
EP-1中共包括6种产品，根据微控制器的外部总线的不同可分为16位和32位2种，根据用户可使用的门数的不同又分为8万门、16万门、24万门3种母片。批量生产将从2007年12月开始，月产规模预计达到100万个。
