神视激光位移传感器追加探头,为汽车零部件制造组装提供得力帮手

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  日本神视(SUNX)在以高精度为特点的激光位移传感器“HL-C2”系列中,追加了测量距离更长的传感器探头“HL-C211C”和“HL-C211C-MK”,并于近日上市。测量中心距离由原来的30mm增至110mm、增加了80mm,测量范围由原来的±5mm扩大至±15mm。这样能够检测段差较大的工件。价格面议。

  激光位移传感器主要用于电子产品、半导体及汽车部件的制造装置和组装装置的工件检测。检测材质方面,金属自不必说,还可用于检测黑色橡胶。

  为提高检测精度,开发出了专用的CMOS传感器“HDLC-CMOS传感器”。通过在受光元件芯片上集成信号处理电路,不仅提高了受光单元的密度,还加快了处理速度。另外,还通过光学模拟减小了相差。这样,便能够使大角度范围的光在受光部分上成像,提高了工件的检测精度。

  新产品为袖珍型,尺寸为宽26×高90×纵深74mm。采样频率为100kHz,直线性为±0.03%,分辨率为0.1μm。光源采用发光峰值波长为658nm的红色半导体激光。


 
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