安捷伦科技公司(NYSE: A)日前推出安捷伦MedalistSJ50Series3自动光学检测系统 (AOI)，这一系统采用独特的成像链和强大的检测算法，是业内最优秀的AOI。
新推出的SJ50Series3扩大了现有的SJ50产品系列，提供了业内领先的光学性能。它改善了简便易用性、提高了检测速度，吞吐量、元件定位和支持能力，使得制造商能够处理各种新兴制造工艺技术，如01005元件。由于这些改进功能，制造商能够以更好的功能和分辨率跟上日益提高的线路速率。
“安捷伦MedalistSJ50Series3是一种经济、快速、简便易用、高度可靠的成像平台，提供了可以灵活部署的全面覆盖范围。”安捷伦AOI市场经理BernadetteDuffy说，“与用牺牲质量换低成本价格的其它AOI解决方案不同，我们的解决方案通过同类一流的技术，以一致的方式提供了富有经济效益的增长能力，同时有我们的全球服务和支持团队作为后盾，不管何时何地，都致力于满足客户的产品系列需求。”
除通过加快产品开发周期和经济性帮助制造商改善利润外，SJ50Series3还提供了进一步增强功能，帮助制造商迎接新出现的技术挑战。例如，低对比度元件给整个行业带来了检测问题。SJ50Series3系统中包括的算法为低对比度元件带来了更好的成像清晰度，为最终用户提供了更好的缺陷分析能力。这种成像清晰度降低了假缺陷报警率，改善了缺陷检测能力。
安捷伦MedalistSJ50系列是市场上提供的最灵活的AOI系统之一。它改善了人体工程学设计，提供了重要的用户和系统接口。安捷伦AOI产品的一个关键特色是该技术本身固有无可比拟的灵活性。它可以部署在2D粘贴、回流焊前、混合模式和回流焊后环境中，同时迅速转换光学器件照明头，进行直插3D锡膏检测。这种灵活性为制造商提供了一个系统，它可以简便地部署在AOI的新型站点及正在增长、且需求不断变化的站点的生产线中。
MedalistSJ50和SP50锡膏检测系统集成了多种关键激活技术，实现了AOI中前所未有的准确性和灵活性。可互换的照明头和安捷伦空前的一体化平台技术，使得该系统在需求变化时可以重新部署在焊膏印刷粘贴焊接、回流前焊接和回流后焊接环境中。固体形状模型等新技术提供了AOI中实现的最高分辨率的3D成像。无缝链接到下游维修站和统计流程控制工具，则可以更好地控制收集的数据，因此这一投资可以改善生产线良品率，改善流程和电路板质量。
进一步信息和供货时间
新推出的安捷伦MedalistSJ50Series3系统将从2006年10月开始发售，将在美国伊利诺伊斯州芝加哥Donald E. Stephens会议中心2006年9月26 – 28举办的2006年组装技术博览会第5821号展台上展出。
