安捷伦科技日前宣布，推出Agilent Medalist iVTEP （intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能无矢量测试技术），减少了对引线框几何形状的依赖程度，针对当前极具挑战的印制电路板组装（PCBA）中会遇到的各种器件封装，改善了测试可靠性。
Agilent Medalist iVTEP是Agilent VTEP专利技术的扩展版本，可以用于超小型封装、倒装芯片、带有最小或不带引线框的器件、以及装有热散器的器件。
随着PCBA上的器件封装变得越来越小、越来越密集，电子制造商在检测这些器件的信号针脚开路时，面临的挑战也与日俱增。另外，为使传统程序库适应生产测试，制造商还必须面对程序接入问题和time-to-market的压力
。鉴于此，越来越多的制造商更加倾向于采用无矢量测试解决方案，以最有效的方式保持最大的覆盖范围。Agilent Medalist iVTEP为制造商提供了最佳的工具：减少了对引线框几何形状的依赖程度，在难以测试的封装方面改善了测试可靠性。
Agilent Medalist iVTEP解决方案可以与现有的VTEP硬件一起使用。用户只需简单地升级软件，便可获得更多的优势。安捷伦Medalist iVTEP解决方案现已在Agilent Medalist i5000和3070在线测试（ICT）平台上提供。
