1. 发布 InduSoft DCON Bundle v1.30.
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2. InduSoft DCON Bundle v1.30 新增功能
(1) 支持新的I/O模块： 7019, 87019
(2) "SendCmd"功能： 使用字串命令和WINCON插槽上的87k模块通讯
(3) "共用存储器"功能： 用户软件能够与InduSof交换数据
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3. 具有新特征的InduSoft工程案例下载
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