全球嵌入式产品的领导厂商研华科技近日又隆重推出基于XScale的快速开发包。与市面上的开发包所区别的是，研华采用了其独家的开发方式：SOM核心模块+扩展底板。这种设计，可以大大缩短客户开发产品的时间，并有效减低客户开发的难度及风险，现在已逐渐成为市场的主流。
研华在低功耗和高性能嵌入式平台解决方案方面，进行了大量长期的研发投入，在很多应用方面积累了可靠的实践经验和领先技术。RISC产品的开发，开发瓶颈一般表现在软件上面，尤其是操作系统，DRIVER等。研华已经有完整的OS及Utility，提供给客户使用，可以使客户专著于应用程序的开发，不需要为底层的软件而费心。 研华SOM核心模块介绍：
SOM开发包
为了使客户开发RISC SOM的底板更加简单，研华公司还提供了SOM的开发评估包，其中包括：
·标准SOM底板，底板的设计参考图，BOM表
·配套的SDK，BSP
·LCD屏等
诚邀Design Partner进行合作
研华欢迎有具有WIN CE/Linux开发经验或RISC开发经验的单位与研华合作，一旦成为研华认证的Design Partner，Design Partner就可以获得大量的合作机会及行销支持。
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