自动测试设备供应商Inovys推出一种软件分析工具，可提高芯片产量，缩短生产周期。该工具名为FlopPlot WaferView，可与该公司用于ATE的Ocelot ZFP一起使用。它在半导体测试中测量并映射所有器件性能层，有助于发现并解决设计或工艺的扩展空间。
WaferView还可以在IC测试中收集多个晶圆的性能数据。性能问题可根据晶圆、电子设计元件或各种情况的物理位置进行分类，从而提高了统计过程控制功能，从而在工艺出现问题时及早报警。
由于半导体器件已经开始用90nm和65nm以下的高级技术开始设计，从而在发现并诊断故障方面提出了挑战，这些性能直接关系到批量生产的时间。
