SoC、PCBA模块和SIP这三大技术流派到底谁才能成为主宰呢?
消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的,这也连带着促使了“制程微缩”和“系统整合”成为了半导体发展的两大趋势,几十年来...
全球首款工业物联网SIP芯片诞生
<span class="highlight">SIP</span>芯片—CY2420S是一款将信息交互与互联跟主动控制两大功能进行集成的芯片(封装集成芯片),由重庆邮电大...
视频监控新国标出台推进安防产品标准化
新国标的前身为公安部推出的一个行业标准,全称为《GA/T669-2008城市监控报警联网系统技术标准》(以下简称T669)。T669的内容包括前端的接入及采集...
基于Xtensa的ASIP开发流程研究
2011-06-23
英特尔在华建封装研发中心,半导体厂商竞逐SiP
2005-05-17
2004年菲尼克斯公司SIP技术培训圆满结束
2004-11-05
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