目前MEMS的生产管理控制还存在不足，只有将分立传感器做得驾轻就熟，才能做好组合传感器。

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。

尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比<span class="highlight">IDM</span>大厂产...