全球半导体市场格局已成三足鼎立之势，ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard ...

随着芯片设计和系统复杂度的不断增长，软件代码量越来越大，所需的软件设计师也成倍增加。即便如此，仍有60%的嵌入式软件项目无法按计划完成，或被迫...

虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化，以期能赶在第4季来临前，享受一些下半年传统的旺季效应，但对于芯片开发商来说，却急着抓住晶圆代工厂...