英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300mm(12寸)薄晶圆之功率半导体<span class="highlight">晶片</s...

近期联发科3G手机<span class="highlight">晶片</span>在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持...

根据市场研究机构In-Stat的一份最新研究报告(GlobalTVSets,MobileDevices,andCEBoxesDriveUpSiliconTunerMarket)预测，2015年电视用矽<span class=...

　　量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于<sp...

中国移动在过去的几年当中，与两岸的电信同行一起已经在发展TDD技术，也就是TD-SCDMA的3G技术方面积累了一定的经验。所以两岸在TDD技术的应用方面在...

　当大部份<span class="highlight">晶片</span>厂商都感觉到遵循摩尔定律（Moore‘s Law）之途愈来愈难以为继时，3D IC 成为了该...

*哈雷戴维森和索尼爱立信受零部件供应短缺影响 *东芝削减产量,苹果利润率可能承压 *或会影响未来几季--基金经...