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台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升,下月有望达到 4.5 万片晶圆

2 月 24 日消息,据外媒报道,在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺量产之后,台积电仍采用鳍式场效应晶体管的3nm制程工艺,也在去年的...
2023-03-01

弥补国内传感器产业生态链缺口

中国科协副主席、中国科学院院士王曦解释说,“超越摩尔”指的是不再只遵循摩尔定律,在半导体工艺尺寸上越做越小,而是在成熟的工艺生产线上,研发非...

任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善

伴随全球半导体产业向亚太地区转移,中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一...

全球半导体产业重心继续向中国转移

半导体领域最近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。

半导体封测产业格局分析:三大阵营竞争

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了...

中国应如何力争在全球半导体行业建立领导地位?

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家,长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元,力争在全球半导体行业建立...

英飞凌宣布以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300mm(12寸)薄<span class="highlight">晶圆</span>之功率半...

2011年六大电子类新技术

  日前,Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术,这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、...

芯片制造领域200mm晶圆前景巨大

在今天的芯片制造领域,200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术,但业已成熟的200mm<span class="highlight">晶圆</spa...

美国TAOS公司被AMS奥地利微电子收购

奥地利微电子收购美国TASO公司。AMS 奥地利微电子有限公司奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商。拥有通信、工业和医...