据麦姆斯咨询报道，根据Lux Research报告数据，在过去的十年，创新的传感器研发公司吸引了34亿美元资本，占传感器模块融资规模(43亿美元)的80%，...

智能可穿戴设备对半导体的封装提出了新要求。研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。

MEMS技术运用开始于上世纪70年代末期的欧美等国家，用于以蚀刻硅片结构制作压力传感器、电容式感应移动质量加速计和定位陀螺仪。

北京2011年10月26日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出首个针对数字隔离器的<span cla...

　随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装...