封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部...

如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展...

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日，公平会通过了日月光与矽品结合案，台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年，中国大陆也加强了...

对于中国大陆的半导体产业链布局，包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造，而在IC产业链的后段封测上面，却关注得不多。但如果没...

中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和LED设备领域，国产替代化比例逐渐升高;但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。

“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定...