工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”
作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春曾如此精炼概括集成电路发展对中国经济的战略意义。
在政策和资本的推动下，中国已开启了集成电路产业大时代。“我们觉得全产业链都是投资机会。”深耕硬科技领域的IDG资本合伙人俞信华日前接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。
庞大需求凸显中国机会
“市场在哪里，产业就在哪里。”中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。
经历了近几年大投资大并购之后，中国集成电路表面看已经有不少起色，但竞争力仍较弱。
“目前我国集成电路产业产品结构单一，大多数处于中低端，高端产品主要依赖进口的格局还没有根本改变，领军人才严重匮乏。”10日，在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上，彭红兵如此表示。
与产业基础较为薄弱严重不匹配的是巨大的市场需求。赛迪产业研究院最新数据显示，2016年中国集成电路市场规模达到11985.9亿元，占了全球集成电路市场半壁江山，同比增长8.7%，增速远高于欧美市场。但2016年中国集成电路产业销售额仅4335.5亿元，剔除外资和重复计算，产值不足全球需求的7%，远不能满足市场需求。
“市场在哪里，产业就在哪里。”多位业内人士接受记者采访时表示，作为全球性产业，中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。
“我们觉得全产业链都是投资机会。”IDG资本合伙人俞信华在接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。在业内人士看来，中国已经做好了一定的准备：历经多年苦心累积和打造，我国已拥有了相对资金充沛、链条完整、人才充裕的集成电路产业，开始有能力参与国际竞争和协同发展。
据记者观察，凭借着在制造领域的出色表现和巨大消费市场，国内芯片产业龙头成为越来越多跨国企业的合作伙伴，通过技术转移和技术扩散，提升了自身竞争力。
产业转移方面，国内企业已在封测领域站稳脚跟。记者调研发现，目前各大主要封测厂二季度订单依然饱满，鉴于行业下半年进入传统的旺季，有封装业内人士表示好光景或延续全年。上市公司层面，拥有sip等先进封装技术的长电科技，收购星科金朋后已量产Fanout(扇出型封装)，有望进军苹果供应商;拥有sip、TSV、Flip-Chip等先进封装技术的华天科技，其TSV+sip封装方案已用于华为P10的under glass指纹识别。“在后摩尔时代，随着封测承担更多的系统方案商职能，这些公司在产业链中的产值占比和重要性也在提升。”
从更细的产业链看，伴随产业成长，半导体设备、材料厂商均有望迎来快速成长期。在资本和地方政府“联袂”推动下，中国市场将爆发“晶圆厂大扩容”。SEMI预计，在2017年至2020期间，全球将有62座新的晶圆厂投入运营(其中7座为研发用晶圆厂)，这其中，中国市场有26座新的晶圆厂投入运营。与此相应的是，国产半导体设备、材料商将获得更多的试用、共同研发机会，在获得更多的订单增靓业绩同时，也将得到“不断进化”，从而步入良性循环。
作为目前国内唯一以集成电路高端工艺装备为主营的上市公司，北方华创近日披露其全资子公司北方华创真空与宁夏隆基签订了1.68亿元的单晶炉设备订单合同;公司在互动易表示，公司订单较去年同比有较大幅度的增长。中微半导体的等离子刻蚀机和MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)、江丰电子的金属靶材都成功打破了国外的垄断，后者已于去年底向证监会递交了IPO申请书。
获取核心技术需靠创新
随着“可用”目标的达成，中国集成电路进入“创新”时代渐成业内共识。并购可以帮助产业迅速打基础、完成转型;但基础核心领域的技术只能靠自主研发。
“集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全。”彭红兵表示，核心技术受制于人是我们最大的隐患，要加快推进网络信息技术自主创新，推动高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用取得重大突破。
“复盘看，我们取得的重要进展无不是自主研发的成果。”在上海兆芯副总裁傅城看来，并购可以帮助产业迅速打基础、完成转型;但基础核心领域的技术只能靠自主研发。“不管是北方微电子，还是中微半导体、江丰电子，都是自主研发的成果，并购是买不来这些技术和竞争力的，自主研发才是安全可控的出路。”
随着“可用”目标的达成，中国集成电路进入“创新”时代渐成业内共识，创新力成为整个产业的投资风口。在本届高峰论坛上，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，高端芯片联盟聚焦在处理器、存储器、传感器、AD/DA(模数转换器/数模转换器)、FPGA(现场可编程门阵列)等五个领域，设立5个分联盟，推动产业转型升级。
就在10日，中国传感器与物联网产业联盟(SIA)正式成为中国高端芯片联盟(CHICA)的首个分联盟，这意味着国家可能对传感器与物联网加大扶持力度;5个分联盟领域都将成为扶持的重点。
对此，彭红兵表示，针对产业不足，工信部将在“十三五”期间，重点做好五大重点工作：一是更加注重创新驱动战略，一手抓当前，一手抓长远;二是更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心;三是更加注重生态体系建设，以应用需求为牵引，强化软硬协同，打造生态系统大平台，这也是成立高端芯片联盟的宗旨;四是更加注重开放发展，充分利用全球市场、技术、人才等要素资源，融入全球集成电路产业体系中;五是更加注重环境营造，持续完善产业政策及投融资环境等。
除了宏观政策扶持，传统领域的“微创新”之威力不可小觑，傅城认为，4G和5G导入期，智能手机依然是集成电路产业的主要推动力，其功能的增加将成为产业新的增长点。
比如，指纹识别在智能手机的广泛应用，不仅给上游芯片及模组带来新机会，催生了汇顶科技等芯片设计公司;也增加了封装需求。华为新推出P10机型的under glass(隐藏式)指纹识别，就采用了华天科技的TSV+sip封装方案。
苹果作为行业标杆，其新技术/设计的采用往往被其他终端商所追随，带动整个手机产业链的发展。从目前信息看，iphone8可能采用无home键、双电芯、OLED屏、无线充电、双摄像头等设计。
在业内人士看来，在创新应用领域，中国企业拥有与国际先进同行一样的起跑线，比如，5G和NB-IoT标准的确立使得物联网加速实现，一系列传感器、物联网芯片及解决方案商有望脱颖而出。
做大做强还需资本市场支持
作为一个全球竞争的产业，集成电路需要全方位的扶持，包括更多的民间资本、市场机制和资本退出通道。
不可否认，集成电路作为技术密集型及资金密集型产业，其投资回报周期很长，中国此前之所以难以培育发展该产业，与这方面的投入较小、资本市场的支持力度较小颇有关系。
“最近很开心，我们很多年前投资了苏州旭创，早已计提坏账完毕，但最近这家公司被中际装备收购了，我们感觉‘捡到’一笔钱啊。”达泰资本创始人叶卫刚与记者谈及集成电路资产证券化时如此感叹。
对此，IDG合伙人俞信华亦深有感触，“对于这样持续高投入的产业，投资回报周期太长了，即便是到创业板上市，集成电路公司也需要奋斗很多年才能达到;这个领域的创业者和PE机构都不易，相伴走过数十年才能‘解套’的情况比比皆是。”
近日，韦尔半导体、长川科技先后上会获通过，在多因素发酵下，集成电路企业IPO开始提速。但在俞信华看来，略有小成更当加大投入、加快步伐。“产业是有了一定的基础，但一切才刚刚开始。”他如此笑道。
中科院微电子所所长叶甜春也呼吁对集成电路进行持续大力投资。
“资本对这个产业的推动作用非常重要，我们期待A股市场给予集成电路行业更灵活的IPO政策，让那些具备可持续盈利潜力的企业，借助资本市场迅速壮大。”俞信华认为，在这样一个全球竞争的产业，集成电路需要全方位的扶持，包括更多的民间资本、市场机制和资本退出通道。
尽管在A股市场资产证券化不易，但俞信华表示，IDG还是会通过持续推动集成电路产业的海外并购助力产业升级。在俞信华看来，除了基础核心技术自主研发，在一些核心元器件等“不敏感”的领域，采取“拿来主义”可快速构建起技术竞争力，实现产业升级。“我们是有了一定的产业基础，但还没有一个完整的产业生态，并购可快速实现产业升级。”此前，IDG私有化了美资MEMS公司美新半导体，并帮助将其消费电子等业务注入华灿光电。
华灿光电日前发布一季度业绩预告称，随着LED芯片行业的回暖和公司新增生产设备的投产，公司预计一季度盈利7600万元至8100万元，而去年同期是亏损逾1000万元。一季度业绩超靓的还有京东方，该公司预计今年一季度实现净利润23亿元至25亿元，同比增长2023%至2208%。半导体行业景气度由此可见一斑。
从政策大力扶持，到现在龙头公司业绩逐步释放，中国集成电路产业真的已步入黄金时代了。
