5G带来新的天线滤波需求，手机射频前端(RFFront-end)组件市场规模可望因此大幅成长。根据研究机构Yole Développement预测，智能型手机使用的RF前端模块与组件市场，2016年产值为101亿美元，到了2022年，预计将会成长至227亿美元。如此快速的成长与5G使用新的天线、多载波聚合等技术密不可分，这些新技术将需要额外的滤波功能，并带动相关组件市场蓬勃发展。
5G通讯技术目前正重新塑造通讯市场的新秩序。主要的射频前端领导厂商皆纷纷投入可整合进智能型手机的5G组件技术。根据Yole提出的报告中指出，滤波器是目前RF前端中最重要的产品类别，此一市场的产值将在2016年~2022年有大幅的成长。该成长主要将会是源自5G新天线的额外滤波需求，以及多载波聚合所需要的滤波功能。
功率放大器与低噪放大器(LNA)则是射频前端的第二大产品。在功率放大器部分，虽然LTE功率放大器持续成长，但因为2G、3G市场萎缩，因此整体市场规模大致不变。至于低噪放大器，则将会因天线开关所增加的需求而稳健地成长。射频开关(RF Switch)是射频前端的第三大产品，该市场同时因受到天线开关需求的驱动，也会有相当幅度的成长。调谐器则是射频前端的第四大类产品，这个产品领域目前的市场规模还很小，仅3，600万美元，但预估到了2022年，市场规模将成长7.5倍，达到2.72亿美元。如此快速的成长，主要来自于多天线架构流行，且不管是主天线与天线分集，都需要用到调谐器所致。
不过，由于4G、5G通讯所使用滤波器为体声波滤波器(BAW)，与2G、3G使用的表面声波滤波器(SAW)在技术上有相当程度的差异。若供货商无法成功跨进BAW市场，恐将在SAW市场上面临更沉重的价格战压力。除了滤波器之外，射频开关市场也正面临技术改朝换代的关键时期，采用绝缘层上覆硅(SOI)的晶体管开关，市占率已从2010年不到20%迅速成长到2016年的95%，村田制作所旗下的Peregrine也已经从硅蓝宝石(SOS)转换到SOI。随着更多新技术到来，整个射频前端的市场秩序跟势力版图，有可能发生大幅变化。
