在“人人互联”逐步实现的当下，“万物互联”发展条件基本具备，智能制造、智慧农业、智能家居、智能交通和车联网、智慧医疗等重点领域的物联网应用迎来发展机遇期，物联网时代正在到来。
万物互联时代来临 物联网芯片成群雄必争之地
随着移动互联网时代发展瓶颈显现，眼下正迎来物联网时代，更多的联网设备将是各类智能终端，包括摄像头、冰箱、种种传感器……据前瞻《中国物联网芯片行业市场前瞻与投资分析报告》预测，到2020年，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场。华为、IBM、微软、谷歌、思科、GE等17家巨头角纷纷逐物联网市场。
2月3日消息称，中移物联网有限公司日前成功研发出首款内置eSIM卡的2G芯片C216B。作为一款为物联网领域量身定做的通信芯片，其能有效解决当前物联网产品使用SIM卡通信芯片导致的通信率过低、个人信息容易被盗等一系列问题。
据了解，此款芯片仅有指甲壳大小，具有空中写卡、自动接入中国移动物联网开放平台OneNET、基础数据采集和低功耗等特色功能，可广泛应用于远程抄表、车联网、智能家居、可穿戴设备、智慧医疗及智慧金融等领域，并能有效解决当前物联网产品时常遭遇的SIM卡被盗、产品体积过大、通信率过低及管理成本高等问题，为企业提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。
据悉，目前，中移物联网有限公司已在设备定位、金融终端、医疗终端及远程抄表等领域与合作伙伴完成了相关产品的设计和测试，正逐步把此款芯片推向市场。
当然，物联网芯片这块蛋糕并非只有中移物联网想吃。早在2014年，华为就开始了相关技术的研究，同时在同年9月，华为还以2500万美元收购了英国物联网研究机构Neul。随后在2015年，华为、高通和Neul联合提出了NB-CIoT。最终，在2016年6月，NB-IoT的标准正式冻结。在这一过程当中，我们不难看出，华为成功的参与到了NB-IoT标准的制定当中，并且在NB-IoT技术上已经占据领先地位。
除了华为之外，中兴通讯在NB-IoT上的进展也是非常喜人。2016年6月，中兴通讯就联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，并且在GSMA上海展上进行了展出;2016年09月中兴发布了NB-IoT原型芯片，并在北京国际通信展上进行了展出;2017年1月，中兴通讯Any Link物联网平台在全球NB-IoT实验局中首战告捷，中国电信旗下广东电信联合中兴通讯实现NB-IoT水表端到端试验环境对通。此外，中兴还宣布将在2017年上半年正式发布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。
与此同时，联发科内部也开始聚焦物联网芯片研发。有报道称，联发科将以约合9.95亿人民币投资一公司，并获得该公司39.36%的股权。据悉，此次联发科投资入股的公司是四维图新旗下线上地图供应商，通过本次的投资，可以加强与四维图新的合作关系，加速布局物联网市场。
从华为、中兴与联发科的积极部署和已取得的成绩来看，未来在物联网领域，中国厂商将拥有更强的自主性，不再受制于国外厂商。
