众所周知，智能化、网联化、电动化、轻量化等是未来汽车发展的四大主要趋势，而芯片是实现汽车智能化的核心部件，相当于人的“大脑”。据公开数据统计显示，2000年，一辆汽车采用的芯片数量大约在10颗左右，大约需要250美元，而现在平均每辆车需要芯片为数百颗，成本约350美元，电动汽车则在600美元以上，智能汽车芯片市场“蛋糕”可谓大到无上限。而新能源汽车作为智能化的最佳载体，在此领域的表现尤为抢眼。
山雨欲来风满楼。种种迹象表明，智能汽车已成为新能源汽车市场竞争的新战场，而奔驰、奥迪、丰田、沃尔沃等国际车企已抢得先发优势。
据观察，目前英特尔、高通、英伟达、英飞凌、博世、瑞萨电子等国际芯片大佬已经纷纷抢滩智能汽车芯片市场，投资、并购等动作十分频繁;但面对“列强”的来势汹汹，国内企业针对智能汽车芯片领域的布局却少得可怜，颇显“冷清”。
“往者不可谏，来者犹可追。”在输赢未定的时间差里，迎头赶上是国内企业唯一的“宿命”。有专家振聋发聩地指出，“输掉此役，或许会输掉新能源汽车的一个时代”。
那么，国内企业能走出逆境，实现反转逆袭吗?
巨头抢滩智能汽车市场鏖战正酣
面对智能汽车芯片市场“大蛋糕”，英特尔、高通、英伟达等国际芯片巨头展开了一系列布局，纷纷推出自家的智能汽车用芯片产品，意在抢占这块大蛋糕。
一方面，芯片巨头抢先与包括宝马、通用、特斯拉在内的国际高端车企达成稳定的战略合作关系。例如：英伟达专为特斯拉提供汽车芯片;英特尔与宝马联合研发制造无人驾驶电动汽车iNext，计划于2021年推出;另一方面，英特尔、高通、英伟达等消费级芯片巨头之间通过兼并、收购等方式抢占市场。其中，高通以470亿美元的价格收购了荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)，取得进军该市场的门票。作为全球顶尖的汽车芯片供应商的恩智浦，亦于2015年通过斥资120亿美元收购了飞思卡尔。
相比高通的布局方式，英特尔则通过收购智能互联网、高度自动化等多样化的技术型企业，加码布局汽车芯片市场。近期，英特尔还与Mobileye和德尔福联合成立自动驾驶事业部，致力于提供自动驾驶解决方案。
而英伟达作为手机芯片数一数二的供应商，却完全撤出手机市场，专攻汽车芯片。
一直以来，车用芯片市场被恩智浦(荷兰)、飞思卡尔(美国)、英飞凌(德国)、意法半导体(意大利)、瑞萨(日本)、博世(德国)等公司所占据。随着高通(美国)、英特尔(美国)、英伟达(美国)等芯片厂商的加入，智能汽车芯片市场群雄逐鹿、鏖战正酣，其格局也正在发生变化。
外强来袭国内汽车企业如何迎战
一直以来，国内汽车用芯片企业很少且缺乏设计汽车电子芯片的能力，导致我国车载芯片市场几乎被国外芯片厂商垄断。
据调查，国内汽车芯片受制于国外主要有两大原因：一是国内汽车芯片市场起步晚;二是缺乏核心技术，且原材料受制于国外。
而伴随着智能汽车的高速发展，国内汽车芯片市场的破局课题日益迫切，有专家指出，国内企业要想在智能汽车芯片市场实现赶超，必须找出最佳“突破口”。
比如，系统集成芯片的研发需要巨额的费用和长期的技术积累，而某个细分部件的研发难度和资本投入相对较小。因此，我国本土汽车芯片企业可以专注于某方面的芯片研发，并实现技术突破，最终实现替代进口，才能逐步做强汽车芯片产业。
而包括北汽、江淮在内的多位新能源车企领导对笔者表示，希望我国加大高性能传感器、车联网技术和核心芯片等方面的研发投入，引导车企、电子零部件企业、互联网企业加强协作，共同推动智能汽车产业的发展。
事实上，我国芯片企业和新能源车企亦开始频频发力，“新面孔”不断涌现，并显示出很强的“赶超”意向。
近日、比亚迪、华为、大唐电信科技等少数企业已经展开布局。北汽、上汽、广汽、长安等自主品牌车企和乐视、百度、谷歌等互联网企业也在加速布局该领域。其中，长安与华为合作，共同在车联网平台、车载通信设备、车机、多屏互动、移动终端、芯片、系统应用及商业模式等领域开展业务合作。
尤其值得一提的是，2016年11月29日，芯片巨头半导体公司联发科技宣布正式进军车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于2017年第一季度发布首批车用芯片解决方案。联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全对笔者表示“随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，有越来越多的新技术需要导入到汽车上，这些新技术需要借力半导体工艺才能实现，包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力，都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。”
前景广阔掘金芯片市场仍需良策
车用芯片市场的“钱”景究竟有多大?从整个车用市场来看，根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，每年增长2%到3%，其中中国内地是非常重要的高增长区域。
由此可见，新能源汽车对芯片的需求量将不断增大。“未来高科技汽车的复杂系统需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术以及各种先进功能，以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验，各个领域的竞争对手都在进入。”有专家向笔者表示。
虽然市场前景足够大，但想在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并非易事。整个汽车市场又是一个相对成熟，讲究高效协同的复杂体系，讲求对资源的整合和集成能力，汽车厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。
同时汽车电子领域不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑战不言而喻。
青山遮不住，毕竟东流去。虽然技术成熟尚需时日，但智能汽车的趋势不可逆转。只要在资本、技术和信息等方面开展密切协同、共赢合作，国内企业仍有机会反转逆袭。可以预见，假以时日，智能汽车芯片市场的“中国面孔”或将越来越多，亦越来越“靓”。
