封装测试是半导体产业链必不可少的环节。
封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。
近年来，中国大陆半导体产业快速发展，尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后，在政策和资金的支持下取得了长足的进步。在这一过程中，相对于设计和制造来说，作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显著成效。
在长电科技收购星科金朋(不包括其位于台湾地区的子公司)、通富微电收购AMD子公司后，中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区(日月光矽品已合组产业控股公司)、美国形成三强格局。为何中国大陆封测业能够快速取得突破呢?
技术门槛相对较低
整体来看，相对于半导体产业设计、制造来说，封测环节技术门槛比较低，这使得中国大陆在发展半导体产业之初便以封测为实现进口替代的突破口，封测业也成为大陆半导体产业发展的主轴。
另外，由于设计和制造环节转产周期也比较长，而封测业转产相对简单，不需要重制模板、试产及调整良率等诸多工程，更容易发挥大陆产业链的成本优势，厂商在低成本的驱使下，也更愿意将订单转移至中国大陆。
所以，一直以来，大陆封测业的产值都要高于设计和制造业产值。
政府资金大力支持
由于进入相对容易，封测业也更容易成为各级政府政策和资金支持的重点，因为这能更快见到成效。
拿目前大陆产值最大三家封测厂商长电科技、华天科技和通富微电来说，即便在已有盈利能力的情况下，基本上每年都还会得到相关政府的补贴支持。
例如，长电科技2016年8月23日公告，其最近一次获得政府补助金额为2334.9万元;而华天科技和通富微电最近一次获得政府补助则是在2015年12月和2015年5月，金额分别为3901.87万元和998.91万元。
政府的大力支持，让企业有了充足的资金进行项目研发和技术积累。以华天科技为例，其最近一次3901.87万元的资金来自中央财政，主要用途是开发多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术并使之产业化。
有了技术的支撑，相关封测厂商封测能力就能够得到客户的认可，在成本优势的配合下，获得更多的订单自然顺理成章。
并购壮大实力
近两年，兼并收购是中国大陆半导体企业的代名词，封测环节更是如此。
自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的并购，其中长电科技主导收购了星科金朋;华天科技收购了美国 FCI;通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权;紫光集团认购台湾力成和南茂两家公司增发后各25%股份(待审)……
尤其是长电科技的并购动作，是一场足以改变全球半导体封测业竞争格局的战略性并购行为。并购完成后，长电科技全球封测企业排名上升至第三位。
在国家相关政策的持续支持下，大陆封测厂商通过兼并重组快速获得了先进的技术和竞争力，产业链整合能力得到加强，封测实力大幅度提高。
当然，由于技术门槛不算高的原因，境外政府审查机构一般不会对中国资本过分阻挠，这使得封测业国际并购的成功率相对设计和制造环节来说较高。
即便如此，中国大陆部分封测领军企业能够进入世界第一梯队也实为不易。正是有了政策、资金和各方面条件的支持，中国大陆封测业才会先于设计、制造取得成效。
