尽管连结数量增加，IC Insights仍下修了对未来四年之物联网半导体营收预测，主要是考量连网城市应用销售表现不如预期。
市场研究机构IC Insights指出，全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数，目前每年物联网(IoT)新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数量增加，该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元，主要是考量连网城市应用(如智慧电表与基础建设)的销售表现不如预期。
IC Insights的最新预测数据是，整体物联网半导体销售额估计在2016年可成长19%，达到184亿美元。但该机构原本预测，2014到2019年间物联网半导体市场的复合年平均成长率(CAGR)为21.1%，现在则修正为19.9%;因此估计2019年物联网半导体市场规模为296亿美元，低于先前预测的311亿美元。
新数字来自于对连网城市应用之半导体营收的预测变化;IC Insights原先估计该类应用在2014~2016年间的CAGR为15.5%，但现在仅剩12.9%。不过连网汽车应用领域的物联网半导体营收CAGR，则由原先估计的31.2%增加为36.7%。
估计到2019年，连网城市应用之物联网半导体销售额可达到157亿美元，连网汽车应用物联网半导体销售额则为17亿美元(原先预测为14亿美元)。2016年，应用于连网城市领域的物联网半导体营收估计可成长15%，达到约114亿美元;同时间连网汽车领域的物联网半导体营收估计可成长66%，达到7.87亿美元。
IC Insights也略微上修了对穿戴式系统应用物联网半导体销售额之预测;该应用市场在2015年成长率高达421%、达到18亿美元(主要因为Apple在2015年第二季正式进军智慧手表市场)，估计2016年销售额可成长22%，达到22亿美元。穿戴式应用物联网市场估计到2019年可达近39亿美元规模。
而IC Insights对连网家庭与工业物联网领域的预测则未改变，估计连网家庭物联网半导体市场销售额在2016年可成长26%，达到5.45亿美元左右，而工业物联网晶片市场则可成长22%、达到约35亿美元。工业物联网半导体市场的2014~2019年间CAGR估计为25.7%，营收规模可由2014年的23亿美元，在2019年成长为73亿美元。
