MEMS较之传统机械工艺比较优势明显
MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果，与传统的机械工艺相比，它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点，成本上也有明显优势，且生产出的产品功能多样，可高度集成。
机遇与挑战并存，MEMS铸就下一个千亿市场
MEMS是集成电路相对景气的子领域，预计到2021年全球MEMS产业规模将达到200亿美元，2015-2021复合增长率为8.9%，增速远高于集成电路行业平均水平，同时受移动设备市场逐步饱和的冲击，增速有所放缓。国内增速快于国外，消费电子、医疗和工业控制等细分领域引领市场。
感知时代，MEMS借力物联网蓄势腾飞
传感器作为感知层的重要组成部分，在物联网时代不可替代，MEMS作为支撑技术，也将发挥重要作用。预计2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元，约有500亿台设备接入物联网，物联网是继汽车电子、智能手机、可穿戴设备后MEMS的下一个核心驱动力。
市场存在调整需求，MEMS领域并购风潮渐起
MEMS供给扩张快于需求，销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例，TDK并购TroNIcs，华灿光电并购美新，北京君正并购OV，耐威科技并购赛莱克斯等，行业整合有利于市场出清，龙头企业将最终受益。
专业分工大势所趋，产业链中下游Foundry和封测厂商受益明显
MEMS将“重演”集成电路领域产业链裂变过程，专业分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业，适合Fabless的轻资产模式，MEMS代工厂商地位将日益突出，且较之于集成电路一线的Foundry，专注MEMS行业的Foundry诸如赛莱克斯、ITM、Tronics并无明显劣势，更有助于贴近客户。除此之外，MEMS封测环节技术较之集成电路复杂，更是占据了成本70%，拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链最大份额“蛋糕”。
MEMS是IC与机械的完美融合
微机电系统Micro-Electro- MechanicalSystems (MEMS)是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。由于 MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官(传感器)和手脚(执行器)，两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。
MEMS工艺兼具批量生产和成本优势
典型的MEMS系统如图所示，由传感器、信息处理单元、执行器和通讯/接口单元等组成。其输入是物理信号，通过传感器转换为电信号，经过信号处理(模拟的和/或数字的)后，由执行器与外界作用。每一个微系统可以采用数字或模拟信号(电、光、磁等物理量)与其它微系统进行通信。
MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，除了体微加工技术、表面微加工技术之外，MEMS制造还广泛地使用多种特殊加工方法，包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。
MEMS是受到集成电路工艺的启发而发展起来的，它不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果，与传统的机械工艺相比，它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点。
原材料价格低廉：大部分MEMS的原材料是硅(Si)，价格低廉，产量充足
批量生产，良率高： MEMS工艺全自动化控制，隔离了人为因素，最大限度地控制同一批MEMS芯片之间的工艺误差，从而提升良品率。但由于MEMS的工艺难度高，其良率仍然与传统IC制造相比有一定的差距。
体积小、重量轻：传统机械加工无法使用纳米-微米级别的工艺，MEMS采用类似集成电路的工艺保证了产品的微型化。
MEMS产品功能多样、高度集成
MEMS传感器：硅麦克风、陀螺仪、加速度器、磁力计、组合传感器、压力传感器、轮胎压力传感系统等。
MEMS执行器：微镜、振动器、射频、体声波滤波器、喷墨头、自动聚焦、红外探测器等
集成可能性是MEMS技术的另一个优点，MEMS和ASIC(专用集成电路)采用相似的工艺，因此具有极大地潜力将二者集成，上图的加速度计中MEMS与IC在不同的硅片上制造好了再粘合在同一个封装内。
增速快于集成电路，国内快于国外
全球MEMS产业概况梳理
MEMS作为集成电路的子行业，主要厂商还是以集成电路背景为主，新进入的代工厂商包括赛莱克斯和Tronics，设计厂商包括InvenSense。由于产业链分工程度较低，占据核心地位的还是原有集成电路的IDM厂商，诸如ST、TI、Avago、Rohm等。
依据2015年营收数据，全球Top30 MEMS厂商的门槛为7400万美元，排在前三位的依次是BOSCH、ST、TI营收分别为12.14亿美元、7.55亿美元、7.35亿美元，BOSCH凭借在汽车零部件领域的深厚积淀一骑绝尘，ST、TI、AVAGO处于第二梯队，中国大陆仅瑞声科技(ACC)、歌尔声学(GoerTek)入围，MEMS营收分别为1.4亿美元和8400万美元。
BOSCH的MEMS传感器累计出货量超过40亿颗，为汽车和消费类电子行业提供了用途广泛的传感器，例如，可测量压力、加速度、转动、质量流量和地球磁场的微机电传感器，它们是汽车或智能手机等设备的“感觉器官”
ST的传感器产品包括MEMS(微机电传感器，包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器、湿度传感器和麦克风)、智能传感器、Sensor Hub、温度传感器和触摸传感器
InvenSense是为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商，发展出多轴角速度陀螺仪，事纯粹的MEMS设计厂商中排名最高的。
根据Yole Development的数据，2012年排在前三位的MEMS代工领域厂商分别为ST、SONY、TSMC，营收分别为2.03亿美元，6500万美元、4200万美元，MEMS领域代工厂商赛莱克斯和IMT、Tronics分别实现营收3400万美元、1900万美元和1900万美元。
全球MEMS增速有所放缓
过去几年，以智能手机为代表的消费电子产品大幅拉升MEMS器件的出货量，随着智能手机/便携式应用市场已经接近饱和，MEMS市场增速比前几年有所放缓。Yole Development预计2015~2021年全球MEMS市场的复合年增长率(CAGR)为8.9%，将从119亿美元增长到200亿美元，同期全球 MEMS出货量的复合年增长率为13%。
预计2016年，MEMS按产品线划分占主导低位的依然是惯性传感器和微流量传感器，占比都为24%左右，其次是压力传感器，占比为13%，光学传感器和喷墨头，占比都为10%左右。
国内MEMS聚焦长三角，处于发展初期
从区域而言，MEMS产业拥有很强的区域分布特点，无论是设计企业、制造企业还是封装测试企业，基本都围绕长三角来展开;北方主要集中在航天、兵器、电子这些研究所里面，面向国防军工、航天应用领域，因此形成了相对封闭的体系;珠三角地区则更多做应用和销售，中西部MEMS产业较为落后。
中国的MEMS产业生态系统也正逐步完善，从研发、开发、设计、代工、封测到应用，产业链已基本形成，今后MEMS将在消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、航空航天等领域扮演越来越重要的角色。
国内MEMS持续火热，消费和医疗引领市场
从应用结构来看，由于国内智能手机较广的普及率及市场存量，网络通信应用领域领跑中国MEMS市场的发展;同时，中国中国是全球最大的汽车生产国，国家极力推动新能源汽车及车联网的发展，汽车电子领域所占份额仅次于网络通信;此外，在计算机领域，除了平板电脑对MEMS器件需求量大，喷墨打印头也占了相当大的比重。
根据赛迪顾问的研究数据，2014年医疗领域占据全球19%的MEMS市场，中国则不到10%。随着居民收入水平的提高，对健康的需求日益提升，在未来整个市场当中，医疗领域增长最快。其次是在消费领域，第一，消费电子领域基数较小，第二，智能家居、可穿戴设备以及AR/VR等新兴领域将推动整个消费领域的增长。
据赛迪顾问的研究数据，2014年中国MEMS器件市场规模为265亿元人民币，占据全球市场的三分之一。从发展速度而言，中国MEMS市场增速一直快于全球市场增速。2014年中国MEMS器件市场增速高达17%，中国集成电路市场增速为9%，横向对比而言，MEMS器件市场的增速两倍于集成电路市场。预计到2017年，国内MEMS市场规模将达到400-450亿元，2014-2017复合增长率为19%。在较为乐观情况下，按照赛迪的远景预测，整个中国MEMS市场有望形成接近1000亿人民币的庞大市场。
应用广泛，借物联网站下一个风口
MEMS传感器在汽车领域的应用
随着汽车安全应用与降低碳排放的关注度日益提升，MEMS传感器在汽车电子领域的渗透率逐渐提高，除此之外，无人驾驶等新兴技术也推动着MEMS传感器进一步普及。2010年全球平均每辆汽车包含9.2个传感器，中国汽车含有5个，但中国扩大部署安全气囊和轮胎压力监测系统(TPMS)，将推动中国汽车平均传感器数量到2015年增加到10个，在每辆汽车中，光TPMS系统就要使用4.2个汽车MEMS传感器，目前中国已超越日本成为第三大汽车MEMS 市场。目前汽车上常见的传感器有加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、红外传感器、超声波传感器、激光测距仪、雷达传感器等。
MEMS传感器在智能手机领域的应用
在智能手机中，大量MEMS传感器的使用增加其智能性，提高了用户体验。iPhone 6 Plus使用了六轴陀螺仪&加速度计(InvenSense MPU-6700)、三轴电子罗盘(AKM AK8963C)、三轴加速度计(Bosch Sensortec BMA280)，磁力计，大气压力计(Bosch Sensortec BMP280)、指纹传感器(Authen Tec的TMDR92)、距离传感器，环境光传感器(来自AMS的TSL2581 )和MEMS麦克风。
截至到2014年，常见的三种用于智能手机的罗盘传感器、加速度器传感器、陀螺仪渗透率分别为48%、64%、17%，陀螺仪渗透率偏低，通常在高端机型上有配置。
MEMS传感器在可穿戴设备领域的应用
在可穿戴智能设备上，传感器的使用更为广泛。AppleWatch配置的MEMS传感器超过十种。
加速度传感器：测量身体运动，并且可以记录用户步数以及睡眠习惯。
陀螺仪：可以侦测转动，此外，陀螺仪还能让iWatch“感知”用户，比如举起手腕准备看表时，屏幕自动亮起。
磁力计：可以用来提升运动追踪的准确性。
晴雨表/气压传感器：提供更准确的天气数据，感知海拔高度的变化
环境温度传感器：提供更准确的生物数据
心率监控仪：进行心率监控
血氧传感器：测量血氧值，对于准确的脉搏率检测至关重要
皮肤电导传感器：计算用户的排汗量
皮肤温度传感器：可以帮助用户了解自己的健身强度
GPS：GPS可以帮助我们了解自己要去哪里，去过哪里
除了Apple Watch，在智能家居热卖的Nest，很大程度上就受益于湿温度、红外传感器的廉价;Jawbone、Misfit等智能手环的兴起，也是受益于重力传感器的普及。
MEMS传感器在微纳卫星领域的应用
2014年5月4日， SPACeX为国际空间站提供给养的一个火箭，将会投放一个卫星母船(体积仅为10X30厘米)，这艘母船，将会投放104颗名为“小妖怪”的微型卫星。 “小妖怪”卫星的体积，只有几个拇指般大小。每一颗卫星的重量仅为5克，制造成本仅为5美元。每一个“小妖怪”拥有一个微处理器芯片，一个可以和地球通信的无线电发射装置，两个天线，一个太阳能电池提供卫星长期工作的电力，每一个卫星还配置了磁力计和陀螺仪，从而获知卫星指向的方向。
采用MEMS技术制造的微纳卫星体积小、重量轻、成本低、技术含量高、可批量制造，具有十分广阔的前景，并且在我国有成功先例。2015年9月20日，长征六号运载火箭在太原卫星发射中心升空，成功将20颗微小卫星送入预定轨道，其中包括清华大学研制的“纳星2号” 技术试验卫星，该卫星的有效载荷包括纳型星敏感器、微型低功耗太阳敏感器、硅基MEMS陀螺、微型石英音叉陀螺、MEMS磁强计、北斗/GPS接收机等，性能指标均达到国际先进、国内领先水平。
MEMS传感器在物联网领域的应用
物联网(IoT)是把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。简而言之，物联网就是“物物相连的互联网”。传感器作为物联网三大层次结构之一的感知层的重要组成部分，将现实世界中的物理量、化学量、生物量等转化成可供处理的数字信号，是实现物联网的基础和前提，同时MEMS(微机电)技术作为支撑技术，在物联网的发展中起着至关重要的作用。
随着移动互联市场趋于饱和，物联网(IoT)逐渐成为全球经济增长和科技发展的新增点。IDC发布报告指出，2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元。根据IoT的数据，2020年约有500亿台设备接入物联网，是现在的2.5倍。
MEMS的传感器发展共经历了三个阶段，分别对应不同的驱动力。2000年左右是汽车电子、2007年左右是智能手机、2013年左右是可穿戴设备，下一个驱动MEMS的传感器发展的动力是物联网，业界预测全球传感器需求有望从当前的百亿级激增到2025年的Trillion- Sensor(TSensor，万亿-传感器)量级。
MEMS技术在可穿戴设备、智能家居、医疗、工业4.0、智能汽车、智慧城市等IOT细分领域都有广泛的应用，常见的MEMS传感器诸如麦克风、体声波滤波器、压力传感器、温度传感器等都存在丰富的应用场景。
MEMS行业发展趋势
市场存出清需求，传感器领域并购持续涌现
2001-2007年间，MEMS传感器均价由3.5美元降低到接近2.7美元，CAGR为-6%;2007-2013年间，MEMS传感器均价由接近 2.7美元降低到1美元，CAGR为-13%。过去五年MEMS市场参与者不断增加，尤其移动端货量急剧增长，给价格带来了较大的压力，市场有内在出清的需求。
随着价格不断走低，经营不善、技术薄弱、缺乏核心竞争力的厂商出现亏损。近年来行业并购案例不断出现，强者恒强，具有行业话语权的龙头厂商将在市场调整中最终获益。
组合传感器是MEMS集成新方向
MEMS产业正向多传感器集成方向前进，形成三大类组合传感器，体积更小、重量更轻、功能集成度更高的组合MEMS传感器是发展方向。
密闭封装(Closed Package)组合传感器是简单且发展较为成熟的，主要是惯性传感器，如多轴加速度计、陀螺仪和磁力计，21世纪初，美新(MEMSIC)和意法半导体(ST)最先将加速度计推到手机中，使得惯性组合传感器成为最成熟、最常用的集成器件。对于加速度计和陀螺仪，集成是在硅片上实现的，并通过系统级封装(SiP)将专用集成电路(ASIC)和磁力计集成在一起。
开放腔体(Open Cavity)组合传感器需要与外界联通以感知环境信息。例如，压力传感器可以和湿度传感器、气体传感器集成，这些传感器的集成主要采用系统级封装，因为大部分传感器采用不同的制造工艺，在单片硅晶圆上的集成成本过高。
第三类是光学窗口(Open-eyed)组合传感器，摄像头(图像传感器)是手机中最昂贵的传感器模组，手机中逐渐形成两个光学窗口组合传感器，包括前置和后置的图像传感器，也将集成现有的光学传感器，如接近传感器、环境光传感器和3D景深传感器等。
根据HIS的数据，组合传感器市场在2011年之后占比逐步上升，预计到2017年一半的MEMS产品是组合形式。惯性传感器的价值已经严重下滑，从分立传感器转向组合传感器，三轴分立传感器，甚至六轴组合传感器的价格已经非常低了，集成三轴陀螺仪，三轴加速传感器，三轴磁感应传感器的九轴惯性传感器将有明显优势。
封测环节意义重大，占据MEMS产业链70%成本
不同于传统的集成电路产业链，MEMS中封装和测试占据了产业链70%的成本，根据典型的MEMS设备成本拆分，其中ASIC占据了12%，测试占据了 40%，封装占据了30%，传感器占据了18%，因此封装和测试显得尤为重要。MEMS的器件复杂性导致了封装成本过高，同时测试效率低，尤其是做生物 MEMS、化学MEMS，其测试效率更低，这也是制约MEMS封测发展的瓶颈，因此批量自动化封装及测试能力是降低成本获取市场的关键，拥有核心封测技术的厂商将深度受益。
MEMS主要的封装技术为BGA/LGA和 WLP，近年来WLP份额增长较快，2016年几乎与BGA/LGA持平，是MEMS领域最有潜力的封装技术。
比照IC，MEMS代工崛起迹象明确
在集成电路产业飞速发展的背后，IC设计和制造方式一直在进行调整，产业链条不断裂变。自上个世纪80年代以来IC产业经历了四个阶段，代工模式(Foundry)的出现是导致IC产业链条裂变的一个重要因素。这以上世纪90年代台湾集成电路公司(TSMC)等代工企业的兴起为标志，典型特征是晶圆代工企业与IC设计公司相互分离，新兴的IC设计公司(Fabless，即无工厂化)不再拥有自己的生产线，这种产业模式因其快速灵活、适应市场需要迅速成长起来。
进入新世纪，IC设计和制造领域内的产业链再次裂变导致产业内分工更加细化。在IC制造领域，为降低成本，生产技术提供者(往往是大型的IDM企业)与生产者相互独立，前者专门提供已验证的生产技术，后者则将之运用于大规模的生产。这一变迁过程，表面看是IC产业链自身逐步裂变的自然过程，事实上却是在技术飞速发展、成本约束加强的全球化背景下，各国企业之间产业内分工日益细化和深化的过程。
MEMS行业中Fabless的份额由2006年的10%增加到2012年的32%左右，正如集成电路行业所经历由的一样，行业细化和分工的趋势不可逆转。MEMS传感器行业的品种多达上万种，单品种的销量很难放大，在价格不断走低的情况下，企业很难盈利，无法承受大规模的资本支出。面对不断增长的市场规模，迫切想进入的中小设计厂商有很强的代工需求，Fabless存在的价值日益凸显。除此之外，由于市场规模相对过小，缺乏统一工艺，传统的集成电路代工厂商如台积电， 联电， 中芯国际等一线代工厂商较之新进入的MEMS代工企业赛莱克斯和Tronics、IMT并无绝对的优势，这就给专注于MEMS代工厂商留下了更大的发展空间。
推荐标的
我们看好MEMS代工领域的耐威科技，核心逻辑在于看好MEMS代工模式，收购的赛莱克斯产能充足，同时耐威科技原有的惯性导航产品大量运用MEMS技术，与收购的赛莱克斯产生的协同效应值得期待;美新是全球MEMS领域首家专业厂商，曾创造了诸多行业第一，运营经验丰富，技术储备有优势，行业龙头地位明显，不惧行业调整，华灿光电收购后，有望更加融入国内市场，长期发展看好;MEMS产业链封测环境复杂，对技术要求高，占据整个产业链70%的成本，作为国内封测领域的龙头，长电科技在高端封装领域优势明显，将持续受益MEMS行业的发展。
耐威科技—收购最大MEMS纯代工厂商赛莱克斯，协同效益有望显现
2016年7月19日晚耐威科技发布收购报告书终稿，以发行股份的方式购买北京集成电路投资中心、徐兴慧合计持有的瑞通芯源 100%的股权。交易各方协商确定瑞通芯源100%股权作价 74，987.5028万元，并全部以发行股份的方式支付。
本次交易完成之后，耐威科技将直接持有瑞通芯源100%的股权，耐威科技的实际控制人仍为杨云春先生，不会导致公司控制权发生变更。
赛莱克斯代工的产品种类丰富，能够制造加速度、压力、惯性、流量、红外等多种传感器，微镜、高性能陀螺、光开关、硅麦克风等多种器件以及各种 MEMS基本结构模块，代工产品用途广泛，产品终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。
赛莱克斯拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验， TSV、 TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。
随着消费电子客户的导入，营收占比逐步增加，2013-2015年消费电子营收占比分别为0.70%、4.28%、13.43%，增长最快，消费电子领域的客户在上年末导入量产，2015年硅麦克风的销售增加，导致来自消费领域的收入占比大幅上升。工业及科学领域逐步下降，2013-2015年工业及科学营收占比分别为56.81%、50.60%、38.19%，降幅最大，其余的生物医疗和通信领域基本保持稳定。
赛莱克斯业务主要在北美、欧洲及亚洲展开，通过全球布局，目前已形成覆盖三大洲的销售网络，其中北美和欧洲占绝对主导地位，2013-2015北美业务小幅上升，亚洲、中东及大洋洲业务大幅上升，欧洲业务占比出现较大程度萎缩。若公司将来继续实施在北京建设8寸MEMS生产线的计划，预计来自亚洲、中东及大洋洲业务将继续保持上升态势。
赛莱克斯自 2003 年及 2008 年分别购置并建设了 6寸MEMS 生产线和8寸MEMS 生产线线，两条生产线皆已经过量产实践的验证，具有规模生产的能力。2013-2015公司产销两旺，产销和产能利用率逐渐走高，2013-2015公司产销率分别为71.17%、77.63%、86.84%，2013-2015公司产能利用率分别为48.79%、51.78%、63.33%。随着赛莱克斯的客户陆续导入量产，特别是受益于来自消费电子领域客户的量产业务，预计赛莱克斯的产能利用率将持续改善。
华灿光电—并购全球首家MEMS厂商美新，切入MEMS领域
2016年7月20晚间，华灿光电发布公告，透露并购目标为全球领先的微机电(MEMS)传感器企业MEMSIC，INC.(USA)(美新半导体)，标的资产为和谐芯光(义乌)光电科技有限公司(简称“SPV”)，由SPV向本次交易的目标公司美新半导体的股东购买100%股权。
美新半导体于2013年被IDG-Accel中国成长基金II及旗下附属基金(简称“IDG”)私有化，同时华灿光电的第一大股东JingTian Capital I， Limited持股13.57%，另一公司股东8850万美元Jing Tian Capital II，Limited持有1.11%，两者合计持股14.68%，而JingTian CapitalI， Limited和Jing Tian Capital II， Limited系IDG-Accel基金为投资华灿光电所专门设立的公司，可见本次交易实质上市大股东的体外资产注入上市公司。
美新为消费电子、工业自动化以及航空等领域提供市场需要的多样产品，旗下产品线涵盖加速度传感器、倾角传感器、惯性系统、地磁传感器、流量传感器，并通过收购无线网络传感器解决方案供应商CROSSBOW为客户提供最优化的无线传感系统解决方案，其中美新加速度计系列产品采用独特的热对流技术，利用加热的气体分子来检测加速度，具有抗振动、无黏附、优异的零点稳定性等特点。
美新的MEMS传感器已经在数十亿个手机和消费电子设备及五千万辆汽车中; MEMS惯性导航模块应用于工业和航天，安装在精准农业拖拉机，无人机，通用飞机，民用喷气机，及战斗机;流量传感系统安装在工业医疗设备中以及气表中，电流传感器应用于服务器和各种工业电力系统中，无线局域网系统用于加州葡萄园和桥梁监测等。
美新的营收在2006年的1.02亿元增长到2011年的4.29亿元，期间整体保持高速增长态势，在2008年金融危机阶段营收出现下滑，2012年随着消费电子领域MEMS产品竞争加剧影响，营收也出现小幅下降，截至到2012年，营收为4.01亿元，2006-2012年CAGR为25.54%。美新2006-2012仅前两年处于盈利状态，在2008年金融危机后一直处于亏损状态，其中在2010年亏损幅度达到最大，亏损4876万元，之后逐步减少，2011年亏损3834万元，2012年亏损621万元。
美新的营收以MEMS传感器为主，2010年收购了CROSSBOW后增加了无线网络传感器解决方案业务，2010-2012年的营收呈下降趋势，分别为7194万元、6475万元、5858万元，占整体营收比例分别为28%、15%、15%。美新作为一家总部在美国，运营基地在无锡的公司，全球化特征明显，亚洲(除日本外)的客户占大约52%的营收，其次是北美和日本，分别贡献25%和16%的营收，欧洲的客户贡献6%左右的营收。
长电科技—封测环节在MEMS产业链占比超过70%，公司将深度受益
公司作为国内封测龙头厂商，封装技术从低端到高端涵盖完整，BGA/LGA、QFN、WLP、HTCC/LTCC等技术都掌握，除此之外，公司还和中芯国际成立合资公司做12寸的FC，拥有广阔的平台，在收购星科金朋之后，行业排名从第六位跃升至第四位，全球市场占有率从3.9%提升至10%，并进入高端封测领域。
长电科技一直开发自有的MEMS封测技术，可以支持整个手机里几乎所有的产品;在MEMS这一块，磁性传感器等产品也都有涉及。WLSCP将是MEMS的主流应用，公司拥有雄厚的技术储备，并且可以做到3P，近期更是斥巨资3亿美元布局高端工艺FoWLP。
收购星科金朋，获取高端技术和客户资源
星科金朋不仅具有先进的封装技术，更有优质的客户资源，在技术方面，星科金朋的eWLB、TSV、SiP、PoP等均为行业领先的高端封装技术能力;在客户方面，覆盖了国际高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell等。
星科金朋拥有多种先进封装技术，主要有FC(倒装)、eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)、TSV(硅通孔封装技术)、SiP(系统级封装)、PiP(堆叠组装)、PoP(堆叠封装)等
星科金朋的客户涵盖集成电路制造商和集成电路设计企业，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。
