我们很幸运能够投身于如此有活力的行业，而且更幸运的是身处物联网方兴未艾的时代。当然，这也是个充满挑战的年代，市场竞争激烈、价格压力不断加大而利润空间则不断压缩，分销行业从业者也同样面临着这些挑战。然而，行业中的新加入者(从大型产业公司到新创公司以及发展迅猛的创客社群)都希望投入电子产品创新的大军，他们带来了许多新机遇，这些机遇至少抵消了一部分挑战。
如今业内蓬勃发展的一大因素当然是物联网(loT)。几乎所有大型芯片供应商都在酝酿推出新型无线微控制器及载有传感器的开发板，以促进物联网终端和网关解决方案发展。链接能力的大幅提升，使得普及软硬件的技术逐渐走向“民主化”，这些因素激励各个行业的公司及众多社群深入研究物联网应用的发展，同时探索新的可能。
技术的交汇
物联网由各种不同的技术及市场因素交汇实现，这些因素包括：更出色的网络互联性;低耗电无线产品和技术的出现，如RF微控制器和BLE(蓝牙低功耗)通讯标准;供智能传感器终端设备和通讯网关使用，且极富价格竞争力的传感器和主板;还有不断改善的云互联能力及服务。
作为物联网技术的简易入门，市场上各类开发板可谓百花齐放，这些开发板预先集成了短程无线技术，如BLE、Wi-Fi还有以太网。新推出的RaspberryPi3就是集成式通讯产品的例子，这类产品已渐渐成为物联网应用发展的标准，还有许多其他产品，如英特尔推出的基于Arduino的Genuino101，还有ArrowSmartEverythingIoT开发板。
如今，基于微控制器的无线开发板和开发套件成本低廉，造价远低于早几年动辄数百美金的产品。有了性能愈发强劲的主板，公司开发新的电子技术也就不需要投入大笔预算了。不仅如此，这让许多技术社群也有能力开发新的物联网应用。现今一个热门的例子是，以众包模式使用低成本、基于传感器的无线主板，结合LoRaWAN物联网读取技术，便可适用于各种智能城市应用，如防洪、减灾和监测。
SIGFOX和LoRaWAN等远距无线窄带通信网络在支持物联网应用方面起到越来越重要的作用。相对较低的技术成本促进了各界的参与程度，Microchip推出的LoRaWan主板就是众多例子之一。
工业物联网
从分销商的角度看来，我们还看见越来越多的新公司(以前和电子产品开发无关的公司)希望在电子领域有所创新。工业自动化企业尤为如此。这个行业有已投用几十年的传统系统和设备，但制造及流程控制业的机遇在于，通过结合从前独立的系统及流程，同时利用云技术提供的服务来实现“工业4.0”智能工厂的愿景。
对工业自动化企业而言，物联网的一项关键应用是预测性和预防性维护，从而减少设备停机时间。另一项有针对性的优势是工业流程的效率得到提升，而且电机控制更为复杂精细，加上引入更多机器人，同时降低了能源使用量，以符合新出台的能源节约标准。TI和AnalogDevices等芯片供应商陆续推出高度集成的新型实时微控制器，内嵌DSP，适用于处理、传感及控制应用，旨在把握工业自动化领域的这类机遇。
分销行业的另一重大机遇是新设备替换旧零件。这些新设备可以为控制自动化应用提供基于IP和/或以太网及EtherCAT的连接能力，或提供用于监测操作流程及其环境的传感器。其中一项极具创意的产品是groov软硬件系统，它能将一连串的RS232/422/485信号转化为以太网数据，以整合到物联网系统，通过简单的方式建立并查看移动操作员界面，使用智能手机或平板电脑来监测并控制设备、系统和设施。
同样，各类低成本无线开发平台面世，让这些公司能够以轻松、低风险的方式进入电子及物联网应用开发领域。它们为没有积累大量电子行业专业知识的企业提供了一个相对简易的入门平台。
民主化
还有另外一种重要趋势正在不断改变行业状况以及经销商对待其客户群的方式：技术民主化。换而言之，大量技术、工具及资源都在赋能大众，无论企业规模大小，都能够以相对较低的成本快速设计和开发电子设备样品。
这其中的一项关键因素是低成本开发套件的易获和普及，加之开源软件及硬件设计知识积累日渐丰富，芯片供应商及分销商在线提供的旨在支持工程师的资源也越来越多。RS凭借其DesignSpark生态系统在技术民主化的浪潮中发挥了重要作用。此系统包括可供免费下载的印刷电路板设计及3D建模工具，还有最新推出的DesignSparkElectrical，同时通过其在线设计中心为工程师提供大力支持。另一项重要因素是低成本桌面3D打印机和原型制作机的普及，逐步实现了快捷、简易的产品原型制作。
在线众筹模式的兴起(通过Kickstarter等平台)也起到了推波助澜的作用。除了风险投资等传统方式外，众筹能够为新创公司及新兴的创客社群提供另外的资金筹措机遇。Adapteva开发的Parallella主板就是靠这一集资途径获得成功的好例子。
