日前，由易维讯主办的第五届中国ICT媒体论坛在深圳举行，多家领先的国际半导体公司技术专家，分享了2016年半导体行业的技术发展趋势。笔者应邀参与了这次论坛。
Qorvo:RF前端集成是趋势
Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇在演讲中表示，从4G到4G+再到未来的5G射频前端会不断地集成。
“我们拥有所有射频前端的工艺和所有产品类型，所以在未来5G的智能机和4G+的智能手机里面，我们认为集成式方案是一个市场趋势，”陶镇说。“今年商用的还是两载波的载波聚合，到了明年后年可能有三载波或者四载波甚至五载波，载波数量越多可以提供更快的上行和下行速率。”
(Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇)
陶镇还预测，到全球最早用5G的可能是韩国或者日本。2018年韩国有冬奥会，2020年日本有夏奥会。这两个最重要的盛事是可以给当地政府、当地运营商来做5G演示最好的平台。所以我们看到，2018年的时候，韩国冬奥会目前用的展示频谱是28G的频谱。到了2020年日本的夏奥会可能采用的还是低于6G的做广域的覆盖，高频的主要用于热点的覆盖。
Cypress：传感器需要能量收集技术
传感器对物联网的应用不可或缺，但是很多传感器的应用场景往往不太适合经常更换电池、也不方便去更换电池。因此能量收集技术，在将来的物联网应用中，会起着非常重要的作用。
在去年8月，Cypress就做出来了一款新的能量收集芯片S6AE101A，以及一款全球最小、最低功耗的无线传感器，利用太阳能供电的无线传感器模块。
(Cypress半导体模拟芯片产品经理 李冬冬)
这个模块有三大特点：一是超低功耗，电流只有250 nA;二是工作电流只有250 nA，目前全球最低一;三是集成度非常高，不需要外围搭乘任何电源方面的芯片，一颗就搞定。所以可以用一平方厘米的太阳面板就可以让整个系统工作起来。
富士通：2016将是氮化镓非常重要的一年
调研数据表明，到2020年氮化镓有望获得100%的年复合增长率。这种独特的半导体在功率当中获得了日益广泛的应用，相比硅这个器件它更具有更低的反向充电和更低的恢复时间，凭借这些优异的特性，氮化镓的器件正在填补电源设计发展路线图的空白，即在新兴应用中发挥更高的效率。
(富士通电子元器件市场部高级经理 蔡振宇)
现在几个大厂都关注用氮化镓，包括台湾的台达和国内一些做电源的厂家，另外包括华为已经慢慢用氮化镓做产品，今年将是氮化镓非常重要的一年。富士通估计在2016年随着氮化镓量产价格慢慢降低，它们可以做到1.2倍-1.3倍传统的这种价格。
ADI：小米手环MEMS传感器提供商
ADI是最早投入MEMS研发的公司，在1987年的时候就有投入MEMS的研发。2002年发布了第一颗iMEMS的产品。2011年，ADI发布了第一颗能够支持到175度高温的MEMS传感器，直到2016年的1月份，ADI还是目前唯一一家能够做到支持175度高温传感器的厂商。公司也发明了小米手环里面应用的MEMS产品，在这三四年时间里，这个功耗依然是业界最低。
(ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉)
ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉认为，ADI能够赢得市场份额主要有三点：第一是功耗;第二是精度;第三是尺寸。
Power Integration：安全是影响快充量产的最大挑战
Power Integration公司成立于1988年，主要致力于高压控制线路的集成芯片供应商，其产品主要包括AC-DC的快速充电器，电源应用的一些领域。
目前包括联发科、高通在内的众多厂商都推出了快速充电技术，尤其是高通的Quick Charge 3.0快充协议，更是当中的佼佼者。但这些技术对于快速充电器的制造者来说，还存在不少的挑战。包括非常高的功率密度、在输出电压可变的前提下仍能满足效率规范要求的变压器设计、 对不同协议的兼
(Power Integration高级应用工程师、实验室经理 阎金光)
Power Integration推出了一系列InnoSwitch电源转换IC，包括了面向高压快速充电的InnoSwitch CH系列、面向辅助和待机电源的InnoSwitch EP系列，面向智能手机快速充电领域的InnoSwitch CP系列产品。另外，在快充应用中Power Integration还提供有可以同时满足高通QC2.0和QC3.0协议的接口IC产品。
此方案可以在不同的输入电压、负载、温度及批量生产条件下，输出均能满足3%的稳压精度，且能满足所有能效法规对效率的要求。此外，InnoSwitch-CP IC还具有一整套完善的高级保护功能，包括：过压保护;输出降低至3V时的自动重启动过流保护;具有迟滞特性的热关断保护以及具备精确输入电压缓升/缓降阀值的输入过压保护特性。并且此系列IC跨接于初级与次级侧之间，经过全球多家安规认证机构的合格认证，可以符合全球不同的安规标准。
