2015年中国集成电路产业可谓大事不断。在全球，集成电路产业已经进入深度调整与转折期，大规模的并购案不断发生，强强联合成为新常态;在中国，《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，为中国产业发展提供了前所未有的机遇;在行业，转型升级步伐不断加快，企业研发创新能力正在提升。总之，中国集成电路进入一个全面爆发的阶段，有望创造更加美好的未来。在新年伊始之际，为您盘点“2015年集成电路十大新闻事件”，总结梳理，展望未来。
1 大基金发力
加速集成电路产业与资本结合
国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后，募集资金超过1300亿元，决策通过十几个投资项目，有效带动了国内资本对集成电路产业的关注与投入。长电科技并购星科金朋、通富微电收购AMD封测厂、对中芯国际的增资扩股等项目都得到了大基金的支持。在大基金的带动下，多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金，包括北京市设立300亿元集成电路产业基金，上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金，四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元等，总体资金量与大基金相同。
点评：任何一项高科技产业的发展成熟都离不开创新链、产业链与金融链的合力推进，而且缺一不可。国家级集成电路产业基金成立，同时鼓励社会资本投入，有效激活了集成电路产业的金融链。今年我国集成电路业界之所以能够掀起并购整合热潮，除了国际大背景外，国内资金瓶颈的解决也是功不可没的。
2 紫光启动大举入股并购行动
布局“从芯到云”战略
2015年5月，紫光与惠普签订股权收购协议，收购惠普旗下新华三通信技术有限公司51%的股权，成为该公司的控股股东。
9月，紫光投资38亿美元，持有西部数据15%的股份，成为第一大股东。
11月，紫光集团以6亿美元投资入股台湾力成科技股份有限公司，获得力成约25%的股份，成为力成最大股东。
12月，紫光分别投入17亿美元与3.7亿美元入股台湾地区另外两家封装测试厂矽品和南茂科技，分别成为这两家封测厂的第一和第二大股东。
点评：这是紫光继去年收购展讯、锐迪科之后，通过资本整合高科技公司的新举措。资本热是2015年国内集成电路行业的一大特点。如果要在其中选取一个代表，则非紫光莫属。其大手笔以及频频出手，在台湾行业内已有“伟国旋风”之称。而这些大动作的背后，则是紫光集团“从芯到云”的发展战略。
3 北京闪胜成功收购芯成半导体
中国资本拉开海外并购大幕
2015年12月8日，芯成半导体正式从纳斯达克退市。这意味以北京闪胜为代表的中国资本联合体对芯成半导体的收购案在历经9个月的纷扰之后，终于尘埃落定。除此之外，2015年中国资本对海外集成电路公司的收购还有多起，包括清芯华创收购豪威科技、建广资本收购恩智浦PF Power部门、清芯华创联合华润微电子向美国仙童半导体发出收购要约等。
点评：本轮海外收购潮可以溯源至美国纳斯达克的中概股公司大举退市。随着优质分司被瓜分，中国资本又将目光盯到了真正的海外半导体公司身上。然而，与中概股不同，并购海外公司整个过程要复杂得多。现在只是大幕开启的阶段，以后还将经历更多的艰辛，也考验着从业人员的智慧。这其中既有成功，也会有失败。
4 长电、通富微电启动海外并购
中国有望成为全球最大封测基地
长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡，按照2013年数据，营收全球排名第4位、市场份额6.4%。长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。
点评：封测是中国最有希望先期赶上的产业环节，并购则是加快这一进程的有力手段。而且这两项并购案，双方的现有业务相辅相成，相互支持，不仅是技术有利长期发展，还有助于中国企业国际化，可以发挥“1+1>2”的效果。
5 英特尔大连建新型存储器厂
晶圆制造投资活跃
英特尔公司2015年10月21日正式对外宣布，将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国，并在辽宁大连投资55亿美元，升级原有的英特尔大连工厂以生产非易失性存储设备。项目将于2016年年底实现正式投产。英特尔在2007年宣布投资建造大连工厂，并于2010年正式投产，成为其在亚洲唯一的晶圆制造工厂。此次投资计划是英特尔迄今在中国的最大一笔投资。
点评：非易失性存储芯片是指在断电情况下，依旧能保存数据的芯片。非易失性存储芯片包括目前被广泛应用于智能手机、平板电脑的闪存芯片，在数据中心的应用也非常广泛，发展其有战略意义。除英特尔升级改造大连厂外，2015年中国在晶圆制造方面的投资也很活跃，包括力晶投资在合肥建12英寸晶圆厂、中芯国际在北京建B3生产线(12英寸)、台积电计划在南京建12英寸晶圆厂等。同时，全球半导体业主要厂商几乎都聚在中国建厂，对本土制造企业是一个挑战。
6 力晶合肥建12英寸合资厂
台晶圆代工加快西进步伐
2015年6月，台湾半导体厂力晶宣布与安徽合肥有关方面签署合作协议，合资成立合肥晶合集成电路公司，在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆厂，投资金额达135.3亿元，初期锁定LCD驱动IC代工。
力晶表示，将逐步以少量资金和技术作价方式参股，在当地投入0.15、0.11微米与90纳米制程，争取逻辑代工商机。
点评：这也是继联电后，我国台湾地区第二家在大陆合资设立的12英寸厂，未来全球最大的代工厂台积电也有望在南京独资设立一家12英寸厂，导入的可能是先进的16纳米工艺。看重大陆的市场和资源，是台厂本轮投资热潮的主要原因。想要发展集成电路，自主的核心技术实力必然不可或缺。大陆有关方面也应借合资之机，学到技术，做强产业。
7 迈向主流高端工艺节点
中芯、华力双双突破28纳米工艺
2015年8月，中芯国际宣布28纳米产品实现量产。其首先量产的是Poly-SiN工艺，下一步集中在HKMG工艺，量产主要在北京和上海的12英寸晶圆厂进行。12月，上海华力微电子宣布28纳米工艺开发目前已经试产，2016年有望量产。华力微电子目前开发的工艺平台为PolySiON，未来亦将开发HKMG平台。
点评：随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，年复合增长率高达79.6%，且这种高增长态势将持续到2017年。因成本原因，14/16纳米不会迅速成为主流。28纳米工艺将会在未来很长一段时间作为高端主流的工艺节点。中国代工企业在这一工艺节点上取得突破，在市场拓展与技术推进上均有重要意义。
8 中芯国际、华为、imec、高通签约
面向14纳米创新研发模式
2015年6月，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通签约，共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。该公司由中芯国际控股，华为、imec、高通各占一定股比，目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。
点评：此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产;让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。该公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。
9 国产北斗芯片研发成功
亿级北斗应用市场有了“中国芯”
展讯通信、海思半导体、联芯科技等国内主要IC设计企业，均已成功研发出北斗移动通信一体化芯片，这意味着在智能手机等消费电子产品上将可大量安装国产芯片。2016年年初安装我国自主研发的北斗多模导航芯片的智能手机将大量面世，促使北斗应用进入千万量级，乃至亿级市场。
点评：自从2012年年底正式提供区域服务以来，国产北斗导航芯片多数应用于交通、气象、渔业、公安、导政、林业等行业领域，在最具广泛用户基础的消费电子市场尚属缺位。量大面广的智能手机厂商采用的多模导航芯片(包括北斗)均出自高通、MTK、博通等国际芯片厂商。国内主要移动通信IC设计企业开发出北斗移动通信一体化芯片，意味着国产北斗芯片的产业化进入了一个新的阶段。
10 龙芯发布新一代产品
全面进入产业化阶段
龙芯中科技术有限公司发布全新一代产品，其中的重点包括：龙芯自主指令系统“LoongISA”、龙芯新一代高性能处理器架构“GS464E”、新一代处理器“龙芯3A2000”“龙芯3B2000”以及龙芯基础软硬件标准及社区版操作系统“LOONGNIX”。这些产品的发布，以及未来的量产与应用，标志着中国自主研发的芯片——龙芯全面进入产业化阶段。
尽管近年来中国集成电路取得了不小的进步，特别是在通信SoC芯片的设计开发上。然而，核心处理器基本上还是ARM公司提供的IP内核，并未从根本上解决信息安全漏洞等问题。此外，龙芯不仅发布了自主指令集、自主架构以及基于龙芯的操作系统，而且解决了产业化瓶颈，对未来的意义极为重大。
