中国制造这个话题，在近期乃至今后很长一段时间，都将是工业界的最热话题。要想实现中国制造2025规划，突破关键产品和技术是核心，实现产品的创新研发是关键。
根据“中国制造2025”，中国将推动重点领域突破发展，聚焦新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械十大重点领域。但是在业内人士看来，这十大产业都不同程度存在一个问题，即关键技术、关键产品的“卡脖子”现象。
比如，芯片是以集成电路为代表的信息技术产业的核心。作为全球电子制造业大国，中国每年要进口约2100亿美元(1美元约合6.12元人民币)的芯片，花在芯片上的外汇甚至超过了石油。更关键的就是，在高端集成电路方面，中国还面临一些西方国家的出口限制，对整个电子信息产业的发展形成了最大的一个瓶颈。
正因为“缺芯”之痛，2014年以来中国先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了千亿元规模的国家集成电路产业投资基金。“从之前的千亿扶持计划，到‘中国制造2025’，中国半导体产业面临前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。”中国半导体行业协会秘书长徐小田表示。
中国的芯片企业也开始大规模并购重组，以提升自身的国际竞争力。2013年以来，紫光集团先后收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股，成为国内芯片设计行业的巨头;2014年年底，长电科技收购新加坡星科金朋后，有望进入芯片封装产业的全球前五。
在另一个飞速发展的领域——节能与新能源汽车，中国企业也开始向关键技术、关键产品发起攻关。
2014年，中国的新能源汽车产量达到8.4万辆，同比增长300%以上，进入井喷模式。与传统汽车不同，新能源汽车的核心是电池、电机和电控三大系统。其中，电控系统的核心元器件IGBT，大量依赖进口，市场主要掌握在德国英飞凌和日本三菱等企业手中。
斯达半导体首席执行官沈华博士告诉记者，核心元器件依赖进口，对中国的新能源汽车产业造成了两大影响：一是外资供给国内厂商的元件都是标准品，不能实现定制，这就造成国产新能源汽车的电驱动系统，不仅体积大，而且功能不够好。二是在生产任务紧的时候，国外供货不及时，影响国内企业的开发节奏。
瞄准这个“卡脖子”问题，从英飞凌回国创业的沈华很快开发出用于电动汽车的国产IGBT，打破了外资的垄断。“IGBT国产化后，国外产品应声降价，从原来的4500元降到3000多元。我们有自信，在技术和产品上不输于老外。现在的问题是，有些国内厂商对国产元件仍有歧视现象，在采购时指明要求是国外著名产品。这种观念的转变，可能需要更长的时间。”
但是，中国制造业的大发展大繁荣已是迫在眉睫，我们的企业如果不能在核心技术方面取得突破，势必不能满足国内工业制造发展的需求。中国制造业方兴未艾，广大同仁仍需努力。
