智能终端产业逐渐把中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”，同时可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起，使得中国半导体产业将主要从如下三方面受益：1)4GLTE变量芯片需求;2)智能终端增量芯片需求;3)中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。中国半导体将乘产业链东进、上移之势，补齐和升级电子产业链的上游短板。随着展讯、RDA等海外上市智能终端芯片公司完成私有化，两家公司A股上市预期已基本形成，中国IC设计上升大势亦有望在2015年形成。
本报告是A股第一篇系统阐述智能终端芯片的深度专题，剖析了各细分领域发展趋势和格局，以及15家国际龙头和10家A股公司，以期作为行业入门必读报告。
4G智能手机是终端芯片产业最主要推动力。智能手机是人类电子设备历史上唯一一种“人手一部”的设备，4G智能机最有潜质成为“个人计算”中心。
智能手机是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。
单部智能手机半导体消耗量约50美金，占BOM的40-50%，芯片是智能手机最核心的组件。未来智能手机将继续沿“类PC”硬件结构，以基带/AP为核心(手机芯片的50%)发展，在融合、技术和价格三大方向上形成平衡。
可穿戴设备、智能汽车和智能家居芯片展露峥嵘。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起所带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。AP模式的可穿戴设备有望在同MCU模式的争夺中占据先机，同时可穿戴设备传感器应用规模将较手机更大。汽车信息娱乐系统将加速传统消费电子半导体公司向汽车应用的渗透;ADAS是车载图像传感器、非光学传感器的主要推动力;新能源汽车因其全新的车内构架，会为汽车半导体带来革命性增长机会。智能家居芯片发展尚处早期，传感器和网络连接将会是必不可少的核心组件。
中国智能终端芯片变量、增量、产业转移三大机会
1)3G智能手机到4GLTE技术演进所带来的芯片变化需求，如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘。
2)4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求，如NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片。
3)中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。
投资建议
1)展讯、RDA回归A股和清华控股旗下的6家A股上市公司及其他可能IC设计借壳公司。
2)受益4G基带/APSoC和前端模组需求的公司如大唐电信、国民技术、舜元实业、全智科技(预披露)等。
3)智能终端增量芯片供应商如NFC芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技(预披露)、传感器晶方科技和格科微(拟香港上市);4)中国智能终端品牌崛起的直接受益者如中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。
