集成电路产业已是一个国家经济发展、科技发展，国防实力的重要标志。近年来，在旺盛的市场需求和科学技术发展的带动下，我国集成电路产业发展势头十分强劲。
然而目前，中国集成电路产业与国外相比差距仍较大，自身的创新力不足以及产业发展中埋伏的诸多问题，使得我国集成电路产业面临着一系列的挑战。表现之一是处于产业链条上的企业处于单兵作战状态，产业脱节的局面始终未得到重视和改观。
在这种态势下，业界的两大巨头中芯国际与长电科技宣布联合的消息，为我国集成电路产业的发展打开了一个切口，产业联合呼之欲出。
业界佳话：中芯国际与长电科技强强联合
今年年初，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际，与中国大陆最大的内资半导体封装测试公司长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链——国内首条完整的芯片制造产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供一站式生产服务。
中芯国际与长电科技的合作，是双方着眼于未来发展跨出的重要一步。集成电路产业发展至今，已经走到了一个关键的转折点，红海市场的到来呼唤着整个产业发展模式的变革，而商业合作模式的创新也已经成为产业赢得竞争优势的首要选择。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云日前接受记者采访时表示，中芯国际的定位仍然是纯商业性芯片代工企业，在与客户携手共同迈向新的事业巅峰之时，越来越感觉到在先进工艺技术节点上，只有一个健全、完整、有效的本地高端产业链，才能全面凸显中芯先进工艺芯片代工的价值，也才能真正有利于客户更好地开拓中国快速增长的芯片市场。为此，中芯拟在中国建设完整的中后段集成电路产业链，形成中国大陆健全、有效的本地高端芯片加工产业链。
长电科技董事长王新潮表示，与中芯国际合作的目的是为国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。
王新潮说，从技术发展趋势看，芯片制造功能的实现对封装的依赖度越来越高，两者的结合度越来越紧密，所以客户会越来越希望半导体企业提供完整一站式TURNKEY服务，芯片制造与封装厂紧密合作，强强联手将会是一个发展的趋势。
对于这次合作，业界的普遍看法是：以龙头企业为牵头，产业链形成“兵团作战”的局势。对于中芯国际来说，这次合作能缩短芯片从前段到中段，再到后段工艺的运输周期，能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。而对于长电科技而言，能借此机会打入国际高端市场，实现“广合作”的企业愿景。
在集成电路走到产业变革的关键时期，类似的“强强联合”是政府和业界所乐见其成的。业界普遍认为，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免产业发展走过多的弯路。
天时地利：集成电路产业整合迎来重大机遇
作为中芯国际的创始人之一，邱慈云曾在贝尔实验室、台积电等国际顶尖研究所和公司任职，有着超过30年的半导体产业经验。他认为，对一个国家和地区来说，综合考虑产业环境及其企业本身的资源和基础条件，进行有利产业和企业发展的选择定位，是非常重要和必须要做出的战略规划。
在邱慈云看来，中国具备产业整合的“天时地利”。他敏锐地觉察到，中国目前有着得天独厚的系统整机应用的IC市场：实力强大的系统公司，如华为;PC领域龙头老大，如联想;还有优秀的消费电子公司，如TCL、海尔等。这些公司目前正处在上升阶段，这给半导体设计业、制造业带来很多机会。目前已有很多国际公司如韩国三星都在使用大陆的芯片，当中国制造的芯片进入中国系统与终端制造商的产品设计时，将会更快推动中国半导体企业的发展。
随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。集成电路产业的发展之路该怎么规划?
“如果仅让设计企业自己开创市场，难度会很大，需要让系统厂商拉动设计业的发展，我们代工业配合设计业进行生产制造。制造业的发展可以改变思维，应充分利用我国国内与台湾的设计业资源。中国大陆有资源基础，但还缺乏联动，比较分散，”邱慈云说，中国大陆目前正处在一个特殊的发展时期，政府若能够在产业链整合中发挥组织和引导作用，帮助企业把产业链这条线串起来，让本土的系统公司、消费电子公司给大陆的设计业提供更多机会，将为缩短与西方国家的差距提供巨大契机。“国家近期出台的《集成电路发展纲要》，对行业来说是个重大利好，政府可以在集成电路产业发展路径上进行顶层设计，打造适合本土产业发展的生态环境。”邱慈云表示。
另外，据邱慈云介绍，中芯国际已联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子研究所成立了“集成电路先导技术研究院”，这将是国内最先进的集成电路研发机构，致力于在尖端技术节点上整合企业和科研机构的力量，打造一个能联动设备厂商、材料供货商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产、学、研、用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台。这是中芯国际在推动国内IC产业链整合方面的一个尝试和创举。
作为芯片制造的后端工程，封测领域相对于芯片制造和设计业来说，与国际间的差距最小，对资本的需求也相对较低。其次，随着产品功能高度集成，体积极端微型化，半导体制造与封装的结合度将越来越紧密。作为中国半导体封测行业首家上市公司，长电科技在为半导体产业的整合也发挥了自己的积极作用。
2009年12月30日，国家科技重大专项第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立。联盟由业内的13家企业共同发起成立。长电科技是联盟的主要理事单位之一。王新潮介绍到，联盟的职责是承担、组织、实施好国家02专项项目，在联盟内部形成协作配合，协同科技攻关的氛围。目前，联盟取得了一系列的重大成就，在高端封装方面取得了突破性进展，基本形成了封装设备和材料技术的国产化生产线。
当然，除了自身努力外，国家大环境的政策扶持也是非常重要的。王新潮说，长期以来，我国政府一直把推进集成电路发展作为国家发展战略新兴产业的重要任务来抓，政府的作用主要还是体现在营造良好的发展环境，从政策、资金、战略布局等方面，对半导体产业尤其是对龙头企业发展做出清晰的规划，促进产业做强做大，企业做专做精。
在国家扶持基金政策成型之时，各地已经陆续出台政策扶持本地集成电路产业的发展。集成电路产业或迎来行业整合的大浪潮。展望未来，有了行业自身创新和国家政策扶持双管齐下，相信“兵团作战”的“中国创造”会越走越远!
