加快4G芯片商用步伐

   日期:2014-05-29     评论:0    
核心提示:联芯科技有限公司4G芯片的商用步伐正在加快。记者日前从联芯科技获悉,基于该公司的lte芯片,公司已与360公司合作推出新款MiFi产品。此外,其首款4G平板电脑芯片投入商用后的产品也将于下半年推出。
   联芯科技有限公司4G芯片的商用步伐正在加快。记者日前从联芯科技获悉,基于该公司的lte芯片,公司已与360公司合作推出新款MiFi产品。此外,其首款4G平板电脑芯片投入商用后的产品也将于下半年推出。

  据介绍,此次联芯科技基于公司LC1761芯片与360公司合作推出的MiFi产品,是360公司此前推出的随身Wi-Fi设备的4G升级版。

  “只要将4G卡插入内置的SIM卡槽中后即可为智能手机或平板电脑等终端提供4G转Wi-Fi的信号分享。”联芯科技相关负责人表示,由于LC1761是联芯科技率先推出的四模十一频基带芯片,同样支持将3G信号转成wifi信号共享,“在目前3G向4G换代阶段,多种网络环境共存的背景下,这样一款支持多种频率的MiFi产品能够解决公共场所无线网络匮乏的问题,同时又兼顾到不同网络制式共存的问题。”

  与此同时,联芯科技也明确今年就把产品和业务重心聚焦在4G领域。记者获悉,该公司最新的LTESoC五模智能终端产品平台下半年即将面世,其中包括一款4G平板电脑芯片。

  在刚刚落幕的“2014消费电子应用与技术发展论坛暨xPad与平板电脑专题研讨会”上,联芯科技应用处理器事业部总经理陶小平表示,下半年联芯科技将推出LTE全模智能终端芯片LC1860和LTE平板电脑芯片LC1960。

  值得一提的是,不仅在LTE芯片方案上加快步伐,联芯科技在LTE测试终端产品上也有揽获,延续了其在该领域一直占据稳定较高份额的势头。记者注意到,在近日公示的中移动td-lte路测工具集扫频仪集采的中标结果中,联芯科技的LTE路测终端LC8161取得综合排名第一,预计占40%的采购份额。此外,中移动还公示了LTE自动测试前端设备的中标结果,联芯科技的TD测试模块LC6152模块取得100%的招标份额。

 
  
  
  
  
 
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