此次巡展分别于7月9日、11日和13日在北京、深圳、上海三个城市举行。参加人数达500人。巡展重点展示了如何应对3G(例如移动WiMAX、HSPA和IEEE 802.11n)之后通信产品设计和测试方面的挑战。展会进行了大量技术展示，主题涵盖：TD-SCDMA演进在TD-SCDMA系统上开发HSDPA特性;TD-SCDMA终端的设计、验证和生产测试方案;使用ADS的WiMAX第2波设计;使用业界首款移动WiMAX测试仪——E6651A执行设计验证和互操作性测试;GAN——推进“固定-移动”网络融合;三维电磁(3-D EM)解决方案能够应对无线设备设计所面临的问题;3GPP会有哪些发展等等。
天綦(T3G)、展讯(Spreadtrum)、GCT等领先的无线芯片组测试厂商以及TD-SCDMA产业联盟也参加了此次巡展。
