近日,中国电科26所与美国派更半导体公司签署了《共建无线通信用射频多芯片功能模块实验室合作协议》。
该协议的签订标志着26所领先的滤波信号处理技术和派更基于U1traCMOS工艺的射频半导体技术将得到很好的互补和整合,双方将共建无线通信用射频多芯片功能模块实验室,成为具有行业领导地位的系统及SIP和SOC产品及方案的提供商。
近日,中国电科26所与美国派更半导体公司签署了《共建无线通信用射频多芯片功能模块实验室合作协议》。
该协议的签订标志着26所领先的滤波信号处理技术和派更基于U1traCMOS工艺的射频半导体技术将得到很好的互补和整合,双方将共建无线通信用射频多芯片功能模块实验室,成为具有行业领导地位的系统及SIP和SOC产品及方案的提供商。