天津大学高温电子组件封装的机会与挑战研讨会与2011年11月23日在天津大学材料科学与工程学院胜利召开。
新能源汽车、智能电网、高铁、风电等产业在世界范围内得到快速发展。一方面，产业链的需求魏大功率IGBT模块产业的发展提供了巨大的机遇；另一方面，对IGBT模块高压电、大电流的性能要求也使得IGBT模块制造业面临巨大的挑战。IGBT芯片的尺寸增大、厚度减薄，结点温度提高促进了大功率IGBT模块的发展，但在芯片的散热、芯片粘接性能测试等方面遇到了难题。
天津大学高温电子封装实验室开发了基于纳米银膏（Nano-silverPaste）的低温连接技术，用于芯片与基板（DBC）的连接，形成的银界面具有有意的传热和耐高温性能，为大功率IGBT模块的封装提供了新思路。
XYZTEC为超薄大尺寸IGBT芯片界面剪切性能测试开发了推拉测试机（BondTester），最大可达500Kgf，并且专门设计的剪切头可大幅度降低芯片的破碎率，为大功率IGBT模块封装工艺的研究提供了可靠地测试手段。
次研讨会除了分享天津大学在此领域的研究成果，也藉此来成为产业界与学术界的共同合作的桥梁，以提升国内在先进电源模块的创新与技术的研究。
大会开始由天津大学材料科学与工程学院院长崔振铎做大会致词。
大会开始，由天津大学教育部“长江学者”讲座教授，材料科学与工程学院教授Prof.Guo-QuanLU就ChanllengesandOpportuNItiesinPACkagingHigh-temperatureElectronics展开阐述，论述深刻，让在做业界人士拍手称庆。
大会第二项由天津大学过程装备与控制工程系主任以及教授陈旭就Reliabilityofdie-attachedoproelectronicswithnano-silverpaste展开研究论述。有独到见解
大会第三项由天津大学材料科学与工程学院徐连勇副教授就Packagingonhigh-powerIGBTmodulebyusinglow-temperaturesinteringnano-silverpaste阐述自己观点以及研究。
大会第四项由天津大学副教授陈刚就Equipmentdevelopmentonlow-temperaturesinteringnano-silverandreliabilitytesting展开论述。论述颇具独到见解。
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大会第五项由天津大学材料科学与工程学院韩永典讲师就AnInnovativelead-freesolderenhancedbycarbonnano-tubeanditsreliabilityinapplications论述自己观点，观点所属得到大家认可。
下午大会第一项由江苏宏伟王涛博士就AdvancedpackagingTechnologiesofPowerModulesinIndustry阐述自己观点。
大会第二项由天津大学材料科学与工程学院讲师梅云辉就Improvednano-silversinteringprocessforlargerareachipattachmentandsilvermigrationofsinterednano-silverusinginpowerelectronics展开自己观点。
大会中间OrthodyneElectronics主动要求对自己对LargeWireBondingapplicationforIGBTModule阐述自己观点，论述颇丰，引起大会共鸣，凤凰半导体梁老先生，中环半导体等多家企业和老总对起所阐述观点进行提问。
最后由天津大学教育部“长江学者”讲座教授，材料科学与工程学院教授Prof.Guo-QuanLU做最后总结，就业界人士关注问题就行探讨，引起大会共鸣。
