概要
株式会社村田制作所开发了能够评估从RF射频接收IC到天线开关为止的构成RF射频部分*的所有元件的性能的系统。
此评估系统不仅能够评估手机的发射和接收电路中安装的各元件的性能和发射和接收部分(RF射频部分)的性能，还能够为客户在设计过程中遇到的终端设备中的IC与RF射频元件的阻抗匹配问题提供技术支持，减轻客户在电路设计方面的负担。
我们将于2011年10月4日～10月8日在日本千叶县幕张国际会展中心开幕的“CEATECJAPAN2011”中展示这个产品。
背景和开发目的
目前手机等电子通信设备的开发时间正在被缩短，而市场上对RF射频部分的小型化和支持多频段等RF射频元件的需求正在不断增加，为了设计出能够满足高性能和小型化要求的电路，我们利用我公司长年培养和积累的高频技术开发的模块，组成了RF部分的电路，并能够在确认了这些模块具备符合客户手机所需条件的性能之后，向客户提供解决方案。
产品特点
*RF射频部分:系指手机的无线部分
LTE/W-CDMA/GSM系统
ParameterValue
ChannelTx
ChannelRx961297509888
105621070010838
WPCFPowerCommand(HEX)3b43bf3b9
TxPower(dBM)24.024.024.0
VDDMAINCurrent(mA)130131130
VUMTSCurrent(mA)359401345
ACLR(-5MHz)(dB)-40.6-41.6-40.2
ACLR(+5MHz)(dB)-39.8-40.5-40.1
EVMrms(%)2.42.02.2
RxNF@Tx:24dBm(dB)6.06.26.4
RxNF@Tx:OFF(dB)5.96.16.2
3GPP标准一致性测试结果
3GPP标准一致性测试结果
RampProfile和Switchingmodulation
一百万日元(包括RF射频部分评估系统评估板套件和一套模块数据分析表格)
支持BandI、V、IX、(11、21)四频段GSM占板面积:235mm2术语说明用途特性图电气特性样品价格
