9月中，中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据，集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元，依然为中国集成电路产业中龙头老大。
报告显示，上半年中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。其中IC设计业销售额为186.02亿元，芯片制造业243.1亿元。封测业销售额占中国集成电路产业比例为46%，远远高于全球18%的比例。
封测业中国布局
中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰在曾表示，在整个半导体产业链中，中国最有发展潜力的就是封测产业。由于对劳动力成本依赖度更高，更适合中国国情，半导体封装已成为中国半导体产业链的重要组成，到目前为止，中国有超过200家封测企业，尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。
随着本世纪初中国集成电路产业的“大跃进”，美国Amkor、新加坡StatsChipPAC等国际背景封测代工公司来到了中国，Intel、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司也先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业，他们的到来提升了中国封测业整体技术水平。于此同时，以江阴长电为代表的本土封测公司通过收购与自主研发，技术水平也在不断提升，已成为德州仪器等国际大厂的代工伙伴。
9月19日，与无锡新区已有7年七年合作之谊的海力士社长权五哲的年内第三度访锡，与无锡新区签署了全方位战略性合作签订备忘录。海力士半导体自2004年签约入驻新区以来，历经三次增资，目前已成为国内技术最先进、产能最大的半导体生产企业，企业投资总额从最初的20亿美元增至60.55亿美元；12英寸晶圆产能也从初期的月产1.8万片提高到目前的18万片，生产技术有望在4期项目后提升至30纳米级，未来还将全力提升至20纳米级。
随着海力士在中国制造厂的技术提升与产能增加，去年年中由无锡市政府与海力士半导体共同投资建设的封测厂海泰半导体自然成为了受益者。相信产业链配套带给无锡新区与政府的投资回报也是颇丰。
以上海为中心的长三角地区是中国集成电路产业的一大中心，从设计到制造到封测，完善的产业链成为了长三角地区集成电路企业聚集与不断发展进步的资本。
随着中国西部开发的政策出台，优惠的政策与人力成本的优势让英特尔、德州仪器、成芯（UNIsem）等国际大厂或新建或迁址或收购，将中国的封测基地安在了成都等西部城市。
渤海湾的等待
北京作为中国高校最集中的城市，人才优势明显，IC设计产业在全国名列前茅。中芯国际北京的300mm厂拥有中国最先进的制造技术，受到政府高度关注的二期3座厂房也正在紧锣密鼓的筹划中。加上中芯天津的200mm厂与Intel大连的Fab68，环渤海地区的集成电路产业链只待外包封测业落户之东风，即可形成完整产业链。
据北京市政府相关消息，近几年来，为引进后道封测企业，政府相关部门已与不少国内外知名封测企业接洽，探讨投资建厂事宜，但因成本等因素一直未得到满意的结果。
由于北京瑞萨、威讯联合半导体、首钢日电、与天津飞思卡尔等IDM公司的封测厂目前已带动了配套封测设备与材料公司在北京的服务布局，环渤海地区的外包封测厂的成立已成为水到渠成之事。
封测业全球趋势
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1亿美元，外包封测厂家（SATS）占221.4亿美元。纵观全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年的17.5％上升至2009年的18.1％，预估至2013年时，所占比重将达到19.5％。封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
随时半导体制造工艺物理极限的逼急，封装在集成电路产业链中扮演的角色越来越重要。轻薄短小、精致可爱的苹果产品带给消费者无尽的享受，而现代先进封装技术对其贡献功不可没。
随着半导体工艺制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进工艺演进，日月光、矽品、颀邦等台湾封测大厂，都在积极研发与扩大3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括硅穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等技术。市场预估，采用TSV3DIC技术的半导体产品出货量的市场份额，将从2009年的0.9%提高至2015年的14%。
江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康说，我国半导体封测业与国际先进水平相比，仍有近10年的差距。科技部01、02专项专门对集成电路设计与前道制造工艺给予大力扶植，但封测似乎成为了被冷落的对象。发展封测产业符合中国国情，同时中国业者更需要在技术领域与国际接轨，走向高端，才能够走上健康持续发展之路。
国际著名市场调研公司Gartner9月中发布的半导体产业分析报告指出：全球半导体销售额急速放慢，此次欧美经济危机将会为集成电路产业带来多深的影响还是一个未知数。但通常产业衰退期都是企业加大研发，深入思考与重新布局好时机，危机就是危险中孕育机会。
集成电路产业是全世界最复杂、精密度最高的产业，它是国家战略发展的重点。中国是全球最大的集成电路消费市场，利用好市场、人力与地域优势，中国封测业将会迎来更大的发展契机。
9月中，中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据，集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元，依然为中国集成电路产业中龙头老大。
报告显示，上半年中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。其中IC设计业销售额为186.02亿元，芯片制造业243.1亿元。封测业销售额占中国集成电路产业比例为46%，远远高于全球18%的比例。
封测业中国布局
中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰在曾表示，在整个半导体产业链中，中国最有发展潜力的就是封测产业。由于对劳动力成本依赖度更高，更适合中国国情，半导体封装已成为中国半导体产业链的重要组成，到目前为止，中国有超过200家封测企业，尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。
随着本世纪初中国集成电路产业的“大跃进”，美国Amkor、新加坡StatsChipPac等国际背景封测代工公司来到了中国，Intel、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司也先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业，他们的到来提升了中国封测业整体技术水平。于此同时，以江阴长电为代表的本土封测公司通过收购与自主研发，技术水平也在不断提升，已成为德州仪器等国际大厂的代工伙伴。
9月19日，与无锡新区已有7年七年合作之谊的海力士社长权五哲的年内第三度访锡，与无锡新区签署了全方位战略性合作签订备忘录。海力士半导体自2004年签约入驻新区以来，历经三次增资，目前已成为国内技术最先进、产能最大的半导体生产企业，企业投资总额从最初的20亿美元增至60.55亿美元；12英寸晶圆产能也从初期的月产1.8万片提高到目前的18万片，生产技术有望在4期项目后提升至30纳米级，未来还将全力提升至20纳米级。
随着海力士在中国制造厂的技术提升与产能增加，去年年中由无锡市政府与海力士半导体共同投资建设的封测厂海泰半导体自然成为了受益者。相信产业链配套带给无锡新区与政府的投资回报也是颇丰。
以上海为中心的长三角地区是中国集成电路产业的一大中心，从设计到制造到封测，完善的产业链成为了长三角地区集成电路企业聚集与不断发展进步的资本。
随着中国西部开发的政策出台，优惠的政策与人力成本的优势让英特尔、德州仪器、成芯（Unisem）等国际大厂或新建或迁址或收购，将中国的封测基地安在了成都等西部城市。
渤海湾的等待
北京作为中国高校最集中的城市，人才优势明显，IC设计产业在全国名列前茅。中芯国际北京的300mm厂拥有中国最先进的制造技术，受到政府高度关注的二期3座厂房也正在紧锣密鼓的筹划中。加上中芯天津的200mm厂与Intel大连的Fab68，环渤海地区的集成电路产业链只待外包封测业落户之东风，即可形成完整产业链。
据北京市政府相关消息，近几年来，为引进后道封测企业，政府相关部门已与不少国内外知名封测企业接洽，探讨投资建厂事宜，但因成本等因素一直未得到满意的结果。
由于北京瑞萨、威讯联合半导体、首钢日电、与天津飞思卡尔等IDM公司的封测厂目前已带动了配套封测设备与材料公司在北京的服务布局，环渤海地区的外包封测厂的成立已成为水到渠成之事。
封测业全球趋势
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1亿美元，外包封测厂家（SATS）占221.4亿美元。纵观全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年的17.5％上升至2009年的18.1％，预估至2013年时，所占比重将达到19.5％。封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
随时半导体制造工艺物理极限的逼急，封装在集成电路产业链中扮演的角色越来越重要。轻薄短小、精致可爱的苹果产品带给消费者无尽的享受，而现代先进封装技术对其贡献功不可没。
随着半导体工艺制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进工艺演进，日月光、矽品、颀邦等台湾封测大厂，都在积极研发与扩大3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括硅穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等技术。市场预估，采用TSV3DIC技术的半导体产品出货量的市场份额，将从2009年的0.9%提高至2015年的14%。
江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康说，我国半导体封测业与国际先进水平相比，仍有近10年的差距。科技部01、02专项专门对集成电路设计与前道制造工艺给予大力扶植，但封测似乎成为了被冷落的对象。发展封测产业符合中国国情，同时中国业者更需要在技术领域与国际接轨，走向高端，才能够走上健康持续发展之路。
国际著名市场调研公司Gartner9月中发布的半导体产业分析报告指出：全球半导体销售额急速放慢，此次欧美经济危机将会为集成电路产业带来多深的影响还是一个未知数。但通常产业衰退期都是企业加大研发，深入思考与重新布局好时机，危机就是危险中孕育机会。
集成电路产业是全世界最复杂、精密度最高的产业，它是国家战略发展的重点。中国是全球最大的集成电路消费市场，利用好市场、人力与地域优势，中国封测业将会迎来更大的发展契机。
