IHSiSuppli公司的研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。
2011年第一季度结束的时候，不包括内存厂商在内的芯片供应商半导体库存估计为82.0天，比2010年第四季度时的79.4天上升3.3天，比去年同期增加10.8天。
把波动较大的内存领域排除在外，第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增至81.5天，比第一季度的80.3天上升1.5%。这将是2009年第四季度以来各季度库存的连续增长。
第一和第二季度库存增长，是因为半导体供应商为2010年产能紧张时期供应短缺的产品重建库存。供应商也在为今年稍晚预期中的需求上升做准备。第一季度是需求淡季，半导体元件供应商此时补充库存赶上了好时机。
库存全面上升
整个电子供应链中的库存，包括半导体供应商、分销商、合同制造商和OEM厂商手中的库存，除了电脑生产商以外第一季度全面上升。电脑OEM厂商的库存下降逾8%，可能是因为他们在2010年第四季度销售旺季之后，把多数产品都发往了零售渠道，以便重新进货。相比之下，内存与模拟器件厂商的内部库存增长率最高，增长近15%。无厂公司和分销商的库存增幅较小。图2所示为主要芯片产品及电子领域今年第一季度半导体库存价值与2010年第四季度相比的百分比变动。
宏观经济因素影响着总体电子产业增长情况，这些因素总体趋势良好，不过美国房屋市场疲软且汽油及食品价格高涨。预计2011年半导体库存可能继续不断上升。对智能手机和平板电脑等流行消费产品的需求，以及PC等常年需求，将刺激半导体库存增长。
日本地震的影响
IHSiSuppli公司的研究显示，由于在之前的两个季度已经建立了库存，日本3月地震对整体电子供应链库存的影响不会太大。实际上，由于手上恰好有一些存货、工厂及时修复遭到的破坏和重启生产、厂商及时把生产业务从日本转移到其它地区，地震本来可能产生的广泛影响得到了遏制。
一个仍然令人担忧的方面可能是裸晶圆供应情况，因为日本占全球半导体晶圆供应量的60%左右。但是，领先的半导体代工厂商台积电宣布这次地震不会对其造成任何不利影响，这是一个正面迹象。IHSiSuppli公司将继续密切关注可能受到冲击的领域。
与此同时，为了预防未来供应链中断，厂商可能增加订单。将来保持较高的库存可能成为新的惯例，这是一种适当的做法，可以减轻自然灾害和政治动荡带来的不利影响。
