作为全球网络规模与客户规模最大的移动通信运营商，中国移动早在两三年前就全力推动TD-LTE的技术演进、产业创新和国际化发展。王建宙董事长表示：“现在全球范围内都出现了数据通信的爆炸式增长，这就要求进一步增加无线通信的通路。4G技术需要加快推进的速度，但全球却又普遍缺乏频率资源。针对这样的矛盾，TD-LTE技术充分发挥了其频率资源利用效率高、利用灵活的特点。因此，世界上很多通信运营商都已经正式选用了TD-LTE技术。”
中国移动在过去的几年当中，与两岸的电信同行一起已经在发展TDD技术，也就是TD-SCDMA的3G技术方面积累了一定的经验。所以两岸在TDD技术的应用方面在全球范围内已经掌握了先机，这就为发展4G的TD-LTE打下了很好的基础。
台系晶片供应商指出，目前TD-LTE海内、外晶片开发商名单，已有高通(Qualcomm)、Sequans、联芯、创毅视讯(Innofidei)、展讯、联发科及威盛，这还是专职的IC设计业者，至于IDM大厂，也传出飞思卡尔(Freescale)与意法半导体可能切入大陆4G晶片市场的动作，甚至是大陆本身的系统大厂，包括华为及中兴自己，也有意自行开出ASIC，来分享这可预见的大陆4G大饼。
其中，联发科在2.5G的客户实力及3G晶片产品线的多元化优势，让公司在进军大陆4G晶片市场时，有不想输也不能输的压力。因此，近期产业界已传出包括宏达电及不少外商的4G团队，已被联发科包裹挖角，加上公司即将合并雷凌，壮大自家无线通讯软、硬及韧体实力，都显示联发科有意借大=TD-LTE晶片市场需求，一洗年来成长衰退的屈辱，而截至目前为止，联发科与中国移动的配合都相当良好，很有可能在2011年底，就会有好消息传出。
除了联发科铁了心要分大陆4G晶片市场一杯羹外，台系设计服务业者中，与台积电关系密切，且身为其VCA(ValueChainAggregator)的创意及世芯，也传出接到大陆客户TD-LTE4G晶片的ASIC开发案，在客户摆明要抢时效性下，最快2012年上半，相关4G晶片订单也将扮演带动2家设计服务公司业绩向上冲刺的主要动力来源。
