中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾，不仅产业链尚未形成，制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2001年~2010年十五规划与十一五规划期间，半导体产业列为国家扶植的重点产业之一，政府也因而推出多项优惠政策与措施，加上地方政府亦提供建厂土地等各项优惠措施，让包括中芯国际(SMIC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等大陆主要晶圆厂商都于十五规划期间设立，让大陆IC制造产业正式进入起飞与成长期。
大陆封装测试产业虽以国际集成元件厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)封装测试部门为主，占大陆封装测试产业产值比重依然超过70%。但于十五规划期间大陆专业封测厂家数快速成长，其中较具规模专业封装测试厂则以江苏长电与南通富士通较具代表性，封装技术水平与封装产能亦已超越台湾地区二线封测厂商，竞争实力不容忽视。
在十五规划与十一五规划期间对半导体产业推出多种租税优惠与补贴措施，吸引业者竞相投入，并扩充产能;大陆内需市场持续扩张，更成为大陆半导体产业产值成长的重要动力。加上资本市场开放，不仅增加企业筹资管道，企业更能利用金融市场筹资方式所获得可观的资本利得，造成大陆IC设计业蓬勃发展，让大陆半导体产业链更趋完整。
在种种有利因素的激励下，大陆半导体产业产值从2001年人民币171亿元成长至2010年人民币1，184亿元，2001年至2010年的年复合成长率达24%。
