2011年3月11日下午，日本东北地区宫城县外海发生规模9.0的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，以及后续因为福岛核电厂之事件影响，灾害范围扩及东北及北关东等区域。
日本震灾是否冲击我国半导体产业，后续必须密切观察。(工研院资料照片)
日本东北大地震地区产值占日本GDP比重约6～8%，虽低于1995年阪神大地震的12.4%，但由于海啸引起的核电厂、新干线、港口等基础建设严重受创，一般预料此次地震所受损失将远超过阪神地震。根据瑞士信贷、巴克莱资本等预测，此次东日本地震受损金额将超过1,800亿美元，影响日本GDP约达3%，而世界银行、野村证券、美国高盛等机构则预测影响日本GDP约0.4～0.5%。
东日本地震对日本造成的经济冲击将于第二季最明显，之后随着重建上路将缓和天灾带来的短期冲击，第三季以后日本GDP将呈现上扬的局势，其经济发展将加速进行。估计2011年日本的经济成长率可能呈现零成长甚至负成长情况。
原料与关键零组件之影响
日本为全球第三大经济体，东日本大震估计将影响全球经济甚钜，油、金、粮、铁等原材料价格都将受到日本地震的影响出现价格波动。此外，日本为全球关键材料与零组件主要供应国，高阶材料与零组件的供应将出现供货紧张、价格止跌上涨的情况。
全球各地仰赖日本零料件为主的企业将面临寻找替代材的考验，而日本则因灾后重建，将催生相关产业配套需求及分散风险考量，因而加速进行全球布局。亚太地区代工为主的大型企业也可能因日本短期减产而影响代工订单，同时因零料件替代效益，将催生二线厂商的崛起而影响全球产业版图分配。
对我国相关产业链影响最大的部分，应在于我国电子信息产业所使用的许多上游原材料和关键零组件系由日本为主要供应源，若相关工厂受损停产，或工厂未受损但因交通运输基础建设受损或电力供应不稳定而无法出货时，对我国两兆产业(半导体、面板)、中游电子零组件和下游资通讯电子产品业会有所影响，但程度则须视各公司原料库存和是否有替代供应商等状况而定。
半导体产业供料值得观察
在半导体上游材料的部分，供应全球逾五成半导体矽晶圆厂商信越、SUMCO(胜高)部分产线因地震受创，其中龙头信越有一座厂邻近灾区，SUMCO大本营虽在九州，但强震恐影响周边原料供应，矽晶圆供应将会受影响，供货势必吃紧。对于台湾半导体产业来说，目前台湾晶圆代工厂商备有矽晶圆等原料库存，短期内影响不大，且中长期会持续寻求备用货源，如非日系厂商支持。若晶圆代工产能可能紧缩，将影响IC设计业者出货时程。
另因日本的晶圆厂模式包括IDM及Foundry，因此台湾晶圆代工业者，或有机会受惠日系订单的转单效应。日本部分晶圆厂受损或受限电影响，可能来台寻求产能支持出货。日本半导体厂产能集中当地，将使其扩大委外代工幅度以进行风险分散。
在存储器方面，日本最大的两家存储器厂尔必达(生产DRAM厂)与东芝(生产NANDFlash厂)之生产基地分别位于广岛与名古屋附近，为日本的南部与中部，离地震震央东北地区较远，受到地震之后续影响或小，但可能会有短暂停电或限电而影响到产能。然应密切注意后续对台湾主要DRAM厂商以及台湾相关后段封测厂可能影响。
长期而言，日本为我国乃至于全世界半导体与显示器制程设备最重要的供应来源，其中微影曝光设备除了荷兰大厂ASML之外，几乎全部来自于日本，两大曝光机厂都坐落于重灾区，是否冲击我国半导体、显示器及其它光电产业的设厂与营运，后续必须密切观察，若工厂受损严重，则对依赖日本生产设备较高的业者会有一定程度的影响。
中小型面板短期稍有影响
依据日本LCD生产业分布，本次受地震影响基本上多为低世代的中小尺寸面板生产线，对大型TFTLCD面板的生产线影响有限。整体来说，由于此次受影响的公司其中小型面板占有率有限，供应最大宗的Sharp并未受到太过剧烈的地震冲击，因此对于中小型的面板供应上短期可能稍有影响。
2010年Hitachi出货主力为手机、数码相机以及娱乐(Amusement)用面板，TMD出货的主要产品则为手机面板，这两家公司的面板生产线，因地震以及后续限电因素可能影响产出，将对手机面板以及数码相机面板的供应带来吃紧的局面。而供应短缺的问题，也将使得系统业者以转单台、日、韩其它业者来抒解供应紧张现象。
日本受影响之中小面板厂仍因后续限电可能影响产出，我国系统厂商具备完整之供应链管理体系，未来可能持续以转单给台、日、韩其它业者来抒解供应小幅吃紧的情况。
电子零组件产业冲击有限
目前日本在印刷电路板、连接器以及被动元件三大范畴具全球领导地位，2010年占全球印刷电路板产值约28%，其中日本前五大印刷电路板厂商市占率约三成多左右，连接器产业产值全球排名第三(次于美国与欧洲)，约占全球比重15%，主要群聚在在关东与关西地区。被动元件占全球产值比重约17%，排名第三，日本主要被动元件厂商包括Murata、TDK、TaiyoYuden、NIchicon等，主要群聚在关西以及近畿地区。
本次地震影响，基本上多为低世代的中小尺寸面板生产线。(工研院资料照片)
印刷电路板方面，由于国内PCB厂商已在中国大陆、台湾布局诸多厂房，在上游电解铜箔的采用上也采用我国南亚、长春所生产的铜箔，所以此次日本地震对于我国PCB产业的影响较不大。而日本PCB厂商以生产高阶的产品为主，我国PCB厂商以生产大宗、大量的产品为主，所以在日本PCB相关厂商也完成全球布局之下，转单的效应并不大。我国PCB产业厂商而言，应关注下游终端电子产品厂商，是否将会因为某电子零组件的供应短缺，而拉长对于PCB的需求时程。
连接器供应方面，我国连接器产业占全球市占率接近10%，且以3C应用连接器(板对板、FPC、角型I/O…)为主(达9成比重)，与日本着重高阶汽车、绿能、医疗、工业、光学/光通讯应用连接器领域，在产品的布局上有一定区隔，而此次震灾影响较明显的在汽车、高阶数码相机等高阶车用与光学连接器，相关下游品牌厂本就不属我国业者主要客户，虽然我国业者已开始耕耘光学与汽车连接器，但真正开花结果尚需时间蕴酿。
被动元件供应方面，在电容器产品多为日系业者天下，但日系被动元件厂部分生产外移，其中MLCC大厂村田制作所(Murata)已陆续将机器设备移往中国大陆及泰国等地生产，故预期短期内产业链的供应情况将不会有明显波及。
整体而言，着眼于降低成本考量下，欧美与日本领导大厂多已逐渐将生产重心移往中国大陆与东南亚地区，故此次东北大地震，虽对部份日本业者本土生产据点产品供应造成部份影响，但仅限局部产品与应用，且尚未到达断料程度，仍可透过其它受损较轻厂商支应调度。
汽车及车电产业供应链
汽车产业是一个高度系统化之产业，许多零组件与次系统产品是针对个别车型而开发的特制品，而且需要经过严格的测试与认证程序，车型间的可替换性低，车厂间的可替换性更低。而且即使只是缺其中的一两项零件，也终究无法完成一部车的组装出厂。再者，汽车产业的供应链既长且广，每部车由20,000至30,000个零件组成，上游是由好几阶的供应商接续完成，而且涵盖的许多不同的产业。因此，即使目前日本的整车组装厂并无重大损害，但也可能受到上游其中一阶的零件供应能力受损而面临生产限制。
台湾汽车制造产业主要为日系母厂在台组装生产基地，其中引擎与变速箱等核心零组件也几乎皆由日本母厂提供。台湾车厂与日系车厂供应链的结构密切，汽车关键零组件超过50%来自日本进口，如1,000cc以上汽油引擎控制系统、3,000cc以上柴油引擎控制系统、自动变速系统、齿轮无段变速系统、电子煞车系统、引擎传动系统、车载资通讯系统等IC均使用日本供应商。
国内车厂与零组件厂商如国瑞、和泰、华创、歌乐旺、台湾电综、台湾爱信精机等业者表示，车电产品供货可望到3月底。台湾车载信息系统整合商，因原本有备料安全期，车用芯片可支持到6～7月。日本进口车用电子产品，则需整车厂确认目前车用IC(如Renesas,Hitachi,Fujitsu)供货状态，缺货的项目，母厂需授权当地供应商采用本地供货。
日本Denso、Aisin、Panasonic、Clarion、Calsonic、Renesas在台湾均有分公司进口相关车用电子产品，原车厂的将会寻求日本国内汽车电子产品厂商生产，也可能寻求海外供应链厂商供应以分散风险并释出核心技术，届时台湾、韩国、中国大陆、泰国将面临机会与竞争，因此，台湾车用零组件与车用电子产品是否为该车厂所认可的供应商为其关键。
产业版图可能重分配
由于日本为全球关键材料与零组件的主要供应国，全球各地仰赖日本零料件为主的企业将会面临寻找替代供应商的考验，而日本则因灾后重建将催生相关产业配套需求及分散风险考量而加速进行全球布局。亚太地区代工为主的大型企业也可能因日本短期减产而影响代工订单，同时因零组件替代效益将催生二线厂商的崛起而影响全球产业版图分配。虽然震灾的影响已逐渐缓和，但紧接而来的福岛核电厂问题迟迟未解，高阶材料与零组件的供应出现供货紧张的疑虑将持续存在。
