“十二五”收入再翻一番
集成电路是我国战略性基础产业已成共识。工业和信息化部副部长杨学山在大会讲话中形象地把集成电路称为“信息时代皇冠上的明珠”。他在回顾工业革命200年来的历史后指出，工业社会进步的主要标志是什么？是动力系统。按这样的方式来类比的话，那么集成电路就是信息时代的“动力系统”。“集成电路在整个经济和现代化发展的过程中具有极其重要的基础性和引领性作用。”他强调。
工业和信息化部电子信息司司长肖华在大会工作报告中说，“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，翻了一番。“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产品平均增速(5.4%)10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。
但全球集成电路产业竞争十分激烈。杨学山指出，我们目前在总体上来说可能还处于“第三梯队”的状态，第一梯队是美国，第二梯队包括日本、韩国及我国台湾地区。这个行业属于规模经济的领域，谁强谁通吃。“这种发展规律就需要我们很快地从第三梯队进入第二梯队，然后再努力进入第一梯队。只有进入第一梯队，才能在竞争中真正站稳脚跟。”杨学山强调说。
“十二五”是我国集成电路产业发展的关键时期。根据大会发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》(征求意见稿)，到2015年，我国集成电路产业产量超过1490亿块，销售收入翻一番达到3300亿元，约占世界集成电路市场份额的14.8%，满足国内27.5%的市场需求。
工业和信息化部电子信息司副司长丁文武在关于《集成电路产业“十二五”发展规划》(征求意见稿)的编制说明中指出，“规划”贯穿一条主线，即“结构调整和产业升级”。而这条主线体现在4个方面：一是从中低端向中高端迈进；二是加强资源整合，培育大企业大集团；三是促进区域协调发展；四是实现产业链各环节良性互动。另据他透露，“规划”将在9月份之前正式颁布。
优化产业生态环境
为实现“十二五”目标，培育良好的产业生态环境是关键。杨学山指出，产业要做大做强，必须优化产业发展环境。当前，我们要贯彻4号文件精神，把金融财税人才研发等方面的政策落到实处。但是，不能钻政策的空子，不能让政策的贯彻落实产生“噪音”。所以，要大力扶持和发展测评、认证机构。
国家发改委高技术产业司司长綦成元强调，“十二五”期间国家发改委将研究部署集成电路相关重大工程，在重点技术、产业创新工程等方面加强扶持力度。科技部高新技术发展及产业化司副司长胡世辉说，科技部在“十二五”期间将通过项目部署、人才团队建设、产学研用结合大力支持集成电路技术发展。
科技部将强化集成电路技术创新公共平台建设，形成集成电路产品评价标准、认证标准和产品测试评价能力，支撑集成电路产业的健康发展。
在培育产业环境时，要注意扶优扶强。工业和信息化部电子信息司司长肖华认为，4号文件和18号文件都是普惠性的文件，其带来的效果就是产业规模的快速扩展，但核心领域与国际先进水平的差距可能会被拉大。“因为在我们大力支持产业的同时，竞争对手投入的要素资源更多，所以说，在提出普惠政策的同时，要出台扶优扶强的政策。否则，仅有普惠政策，可能整个政策的负面效应会逐渐显现出来。就是人为把有限资源分散，形不成合力，造成低水平的重复。”肖华说。
北方微电子总裁赵晋荣认为，除了税收优惠，设备企业现在最需要的是国家对国产设备进入市场时的扶持政策，应该有一个国产化比例。联芯科技有限公司战略合作部副总经理陈皓瑜希望4号文的实施细则能够尽快出台，引导行业加快资源整合，并加大对行业协会和联盟的扶持力度。上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷呼吁通过国家政策吸引社会资金大规模地投资集成电路产业。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生建议，创造一个宽松的金融通道和即征即退的出口通道。陕西省半导体行业协会秘书长、西安市集成电路产业发展中心主任何晓宁说，要加快国家集成电路企业认定，如像软件企业那样，把认证下放到省级机构。
加快“模式创新”
创新永远是产业发展的动力，当前我国集成电路产业要大力探索“三大创新”，即技术创新、机制创新和模式创新。模式创新可以发挥比较优势和后发优势，因此模式创新应该引起业界足够重视。
体制机制创新是技术创新的基础，而模式创新则是技术创新的有益补充。丁文武认为，随着技术和产品越来越趋于同质化，市场不断细分，模式创新已成为企业在未来复杂环境中脱颖而出的重要选择。他说：“我国应发挥大国大市场优势，通过模式创新，弥补技术积累薄弱的劣势。”
模式创新是发挥自己的比较优势。中国科学院院士王阳元在大会院士报告中强调，要把中国巨大市场优势和人力资源优势转化为产业和经济优势，增强中小企业的创新活力，同时实施大企业战略，扩展融资渠道，进行产业重组和区域整合，培育一批有实力有影响力的行业领先企业。
产业链融合与互动是模式创新的重要一环。北京市经济和信息化委员会副主任梁胜呼吁，必须发展集成电路制造业，必须大力建设生产线，不建生产线就谈不上自主的装备材料和成套工艺，设计再好也不算自己的。中芯国际集成电路制造有限公司总裁王宁国认为，要依赖中国的本土设计公司给我们带来的市场，制造与设计必须要紧密合作，即发展“虚拟IDM模式”。
此外，与整机联动的模式还需发扬光大。江苏长电科技公司总经理于燮康说，目前整个产业链与国外相比差距都很大，要走应用带动、终端牵头、共同研发的道路。现在整机企业还偏重于采用国外成熟技术，国内产品替代很难。如果整机厂商在产品开发一开始就与国内IC设计企业共同设计研发，就会促进IC企业的成长。
