相比传统的硅技术，基于并五苯等有机半导体材料的存储器和薄膜晶体管更适于在大面积柔性基板上创建低成本电子器件。这些新的有机器件可以利用价廉的溶液处理工艺和淀积工艺来制造，而不再需要传统半导体行业所采用的光刻工艺。投资1亿到2亿美元就可以建造一座能够进行大规模生产的有机电子厂。比较起来，英特尔目前却在花费数十亿美元来建立其先进的制造厂。
据业界分析机构NanoMarkets预测，到2015年，基于有机薄膜晶体管(OTFT)的产品和有机存储器的营收将达216亿美元。这些产品包括可卷曲显示器和背板、超低成本RFID标签和医疗诊断设备、大型柔性传感器阵列、智能封装、智能卡和电子增强型玩具和贺卡。
有机电子器件的发展历史迂回曲折。几年前人们以为OTFT背板很快会在大型LCD显示器市场获得认可，而有机存储器将是闪存最适合的下一代替代产品。但这些希望并没有实现，第一代有机器件的性能根本达不到这些主流应用的目标。
不过，2007年，这一领域在商业化方面展现了第一线真正的曙光。PolymerVision和PlasticLogic公司都宣布开始进行OTFT背板的大规模生产。PolyIC公司已生产出数量有限的有机RFID标签。ThinFilmElectroNIcs等一批公司也在迅速转向商业化有机存储器。
OTFT目前的性能相当于用非晶硅制造的薄膜晶体管。因此，OTFT还有很长的一段路需要走。例如，迄今为止有机RFID标签只能用于品牌保护和票证，尚不适合复杂的库存管理。为了满足那些它们最适合的应用的要求，有机器件还必须百尺杆头更进一步，尽管对它们的性能要求永远不及最新的奔腾芯片。
新材料的引入将提高这些有机器件的性能。研究人员选择的一个引人注目的方向是利用红荧烯(Rubrene)来创建开关速度比现有OTFT快得多的单晶晶体管。另一个方向是把有机材料和某些碳纳米管混合在一起，以期提升电子迁移率。
此外，BASF、EvonikDegussa和Polyera等公司在进行能够实现一种新型有机CMOS的N型有机半导体的研究，这种有机CMOS的噪声更低，功耗更小，对崭露头角的有机电子业意义重大，将推动半导体行业往这个方向发展。
