凌华科技、康佳特、MSC提出COM Express Plug and Play Design Guide
预计于2008年初公布开放式标准化载板设计规范
2007年9月17日，北京讯
致力于嵌入式计算机应用平台设计的凌华科技协同欧洲两大Computer-on-Module 厂商康佳特（congatec AG）、MSC，筹组PCI工业计算机制造商组织（简称PICMG协会）辖属的COM Express Plug & Play小组委员会，三家公司联合提出的“COM Express Plug and Play Design Guide”规范已纳入正式讨论章程，同时由凌华科技CTO Jeff Munch担任COM Express Plug & Play小组委员会临时主席，开放所有PICMG会员申请加入该小组委员会，预计于明（2008）年二月份即可完成讨论，并由PICMG协会对外公布载板设计规范，此开放式、标准化的载板设计指南，免费提供业界参考，嵌入式系统整合商选用不同供货商的COM Express模块，可避免载板设计不兼容的问题。
凌华科技CTO Jeff Munch表示，身为PICMG协会的重要会员，很荣幸担任新成立的COM Express委员会临时主席，由于目前在COM Express模块规范PICMG COM.0公布之后，市场上出现越来越多厂商投入研发COM Express模块产品，但载板设计却仍然莫衷一是，因此康佳特、MSC、凌华科技经过多次讨论后，决议共同向PICMG协会提出申请，将三家公司所认同的COM Express Plug and Play Design Guide纳入章程，于明年初公布标准规范，可以让嵌入式系统整合商在选用不同COM Express模块时，能够与不同公司的载板整合，此规范将加速市场上COM Express相关应用的扩展。
今（2007）年四月，由康佳特、Ampro、凌华参与制定并发布的COM Express PnP INItiative，主要是针对COM Express规格的载板设计加以定义，现在委员会正式成立之后，COM Express PnP规范将由PICMG正式审核颁布，其它厂商各自所提的版本将逐渐式微，消除嵌入式系统整合商整合市场上不同规格的模块与载板所引发的困扰，对于已经采用或是计划采用COM Express产品的嵌入式系统整合商而言，是一项好消息。
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