国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元

   日期:2007-08-17     来源:中国测控网    评论:0    

    南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)今天挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%,62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。

    来自深圳证券交易所的消息显示 ,南通富士通的人民币普通股股票将于2007年8月16日上市。证券简称为“通富微电”, 

    证券代码为“002156”。

    公司人民币普通股股份总数为267,000,000股,其中首次上网定价公开发行的53,600,000股股票自上市之日起开始上市交易。发行价为8.82元,IPO融资为5.91亿元。

    据悉,2006年,南通富士通超越江苏长电科技股份有限公司(下称“苏长电”,600584.SH)成为中国内地最大半导体封装测试公司。

    公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通(中国)有限公司承诺:自股票上市之日起三十六个月之内,不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。

    平安证券认为,公司是国内半导体封测主要厂商之一。已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。

    但南通富士通的营收规模目前仍显弱小,仅有10多亿元人民币。与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比,差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它,在所有厂家排名中,仅列第八位。


 

 
  
  
  
  
 
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