近日，国家863集成电路装备重大专项“高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”通过了科技部与北京市组织的项目验收。业主企业我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司分别签订了刻蚀机和离子注入机的批量采购合同。这标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破，并在产业化上迈出了可喜的一步。值得一提的是，中国科学院微电子研究所是100nm刻蚀机项目的主要合作单位，从项目之初，就派出骨干团队加入业主企业，直接参与了项目研发的全过程。在整个项目研发过程中，微电子所调动资源为项目研发提供多方面的咨询、评估、指导等技术支持，并承担了工艺研发相关的研究课题，为项目的研制成功作出来重大贡献。
集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国集成电路制造业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。面对急速增长的市场，我国的集成电路制装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还有存在着很大的差距，尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。这一状况导致我国已建和在建的8吋以上集成电路制造厂的设备完全依赖于进口设备。这不仅造成巨大的贸易逆差，同时也使得我国集成电路产业在战略上严重受制于人，缺乏核心竞争力和自主创新能力。
“十五”期间，科技部根据国家重大战略需求，在863计划中设立了“集成电路重大装备研制”重大专项，采用“集中投入、重点攻关、培育企业”的方式，安排了“步进扫描光刻机”、 “高密度等离子体刻蚀机”、“大角度离子注入机”等三种核心装备进行技术攻关，在技术突破和机制创新两个方面均取得了显著成绩。
这两种设备的研制成功，使我国高端集成电路核心设备技术水平进入了100nm尺度，是一次重大的跨越。使未来2－3年我国集成电路制造业从180nm向130和90纳米升级时可以使用上国产装备，有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面，对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。
刻蚀机 
科研人员检测设备
