——第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长 毕克允
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析发展，被半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。
一、所面临的机遇
新的五年计划期间，半导体封装产业要在国家第十一个五年规划纲要第七篇第二十七章内容：加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学和技术发展规划中，按照自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，加强科技与经济、教育的紧密结合。全面提高科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，开发高端电子通用器件和高可信网络化基础软件，信息安全芯片和器件等关键技术，极大规模芯片和新型硅集成电路的制造工艺技术，核心集成电路装备技术等要求，充分利用电子信息产业大发展的推动力。2005年电子信息产业销售收入38411亿元，同比增长24.8%；手机、彩电、微机、程控机、显示器、服务器都不同比例增长20%左右，有的已达88%以上，以及“十五”末全国已建、正在建设的40余条（4”、6”、8”、12”）芯片加工线对封装测试产业的需求和国家为了鼓励IT企业加强研发工作，在18号文的基础上，又制订“IC产业研究与开发专项资金管理暂行办法”即132号文，随着国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020）和“十一五”计划的实施，发改委、科技部正在会同有关部门抓紧研究制订有针对性、可操作性的政策细则，这将为IT产业创造更加良好的发展环境与条件。
我们全国半导体封装测试行业要充分利用以上这些有利条件，共同推进我国半导体封装测试产业可持续的发展。
二、封装测试行业五年来的努力工作，为今后的发展打下了坚实的基础
2005年中国大陆IC总产量约300亿块，同比增长36.7%，销售收入750亿元，同比增长37.5%。封装测试行业在整个半导体产业链中的地位也越来越突出。在评选出的第二届半导体企业十大领军人物中封装有三人（王新潮、石明达、肖胜利）；在评选出的2005年支撑业最具影响力的5个企业中封装有三个单位（汉高华威、英特尔上海、上海松下、南通富士通、英飞凌苏州、瑞萨、江苏长电、乐山菲尼克斯）和11家最具有长性封装测试企业（深圳赛意法、上海松下、天水华天、飞索半导体、成都亚光、江苏长电、英飞凌苏州、深圳中星化、佛山蓝箭、南通富士通、广东粤晶）
1、IC封装测试方面：2005年IC封装总数量347.98亿块，销售收入351亿元。目前全球主要封测厂商大都已作中国建有生产基地。国内64家封测企业中，本地或本地控股企业为21家，其余43家均为外资、台资或外商控股企业。
2、TR封装测试方面：2005年TR封装总产量16000亿只，销售收入140亿元、国内200多家TR封测企业中，有20%外资背景企业，占全国生产总量的80%，全国前20大封装企业中，TR封装企业仅有长电科技和乐山菲尼克斯2家。
3、引线框架方面：2005年总产量为IC/2145.2亿只、RT/364亿只，国内14家企业中，铜陵三佳集团采用一排双冲，一镀32技术，大大提高生产效率、降低成本，一举打入国际市场，远销台湾、菲律宾、马来西亚、日本、韩国等。宁波东盛IC元件公司采用刻蚀法制作高密度IC引线框架。现已开发150多个新品种，与传统机械冲制法相比，周期短、修改尺寸方便快捷，图形复杂与加工难易无关等优点。
4、环氧塑封料方面：2005总产量67500吨，满足国内市场60%，需从国外进口40%。国内8家企业中，汉高华威电子公司年产量为36000吨。
5、金属、陶瓷封装方面：2005年IC外壳200万支，TR外壳5400万条，其他外壳840万套。年销售收入2.5亿元，同比增长42%。国内有19家，其中研究所10家、工厂9家。
6、封装测试设备方面：年生产能力2万台左右，年销售收入396 500 000元，国内企业60多家，具有一定规模和代表性企业有20多家。
7、封装测试科研开发与人才培养方面：全国封装测试科研院所有33家，主要从事金属、陶瓷、塑封等外壳及封装技术研究，封装材料、封装测试、封装设备研究以及封装技术培训、咨询服务等。
三、对存在问题分析并提出今后发展设想
存在主要问题：
1、半导体器件与集成电路封装测试工艺技术，本企业目前水平仍落后国际主流封装测试技术几年甚至十年。规模大、产量高的IC、TR封测企业只有5—6家，多数为规模小，水平低的企业。
2、半导体器件与集成电路封装测试配套技术不适应：
（1）传统引线框架年产量仅能满足国内需求50%，大部分高端框架依靠进口，高品质腐蚀及镍钯金框架在国内发展较慢，影响QFN等系列产品发展。引线框架用铜带，IC100％靠进口，TR70％靠进口。
（2）高端环氧模塑料，当前主要还依赖进口供应。
（3）金属、陶瓷封装企业分散、规模小、水平低。
（4）中低端封测设备接近国外同列产品水平，高端封测设备与国外差距较大。
另外封装测试产、学、研结合不够。学校封装测试专业设置不完备，人才培养满足不了封测产业发展需求，封测信息交流服务跟不上封测前进步伐。
今后发展设想：
（1）在重视国际封装测试发展趋势（先进封装测试技术）的同时，也要注重国内主流封装产品市场的发展。
（2）要加强封装上下游配套技术协调发展。
（3）在十一五期间要打造一批（10个以上）本土封装测试上规模的大型企业。
（4）要采取院校和培训班两条腿走路的方式加速培养继续的封装测试人才。
