7月12日消息日前，在SemiconWest召开的半导体厂商峰会上，应用应用材料(AppliedMaterials)组织的CEOMikeSplinter称，得益于政府投入和政策扶持，中国的半导体产业发展迅速，会在未来几年内在技术开发方面与美国并驾齐驱。中国需要5-6年时间接近与美国的差距，中国有许多的技术人才会成为业内的专家。
当然，这种预测也是受各种条件的制约。中国半导体业发展很快，但业内的复杂性不得不使中国的企业跟随西方的公司。尽管如此，应用材料组织仍在密切关注中国的发展，现在，应用材料约有85%的收入来自海外市场，中国的超越需要一个很长的时间，但发展令人鼓舞。目前，中国大部分的芯片和芯片制造产品都靠进口。
当然，业内也有不同的看法。柏树半导体组织的T.J.Rodgers称，他最近对中国的访问使他担心中国能否在短期内赶上美国，因为政府的许多投资都浪费在了企业总部的建设方面。
Splinter称，闪存也是支撑芯片业发展的一个动力。据SEMI组织分析，2006年全球的闪存芯片产量增长18%，达到了388亿美元。闪存广泛应用于数码相机、手机和消费电子产品方面，应用材料组织约有50%的定单来自闪存业务。
