在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2001年到2005年，国内封装测试业销售收入由142.9亿元扩大到344.91亿元。其年均增长率达到19.3%。到2005年底，国内集成电路封测企业已经超过100家，从业人员超过3万人，年封装能力达到300亿只。
从产业规模看，封测业是国内集成电路产业的主体，其销售收入一直占产业整体规模的70%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。近几年随着IC 设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局正在发生改变，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封测业比重则逐步下降，但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。
在国内各封测企业的发展上，以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土封装企业已经成长起来，这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时，跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，Intel、 ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。外资企业已经成为国内封测行业的重要组成部分。
从目前国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有9家，其中长电科技、南通富士通、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。但南通富士通、江苏长电、天水华天等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM 等先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。而在外资企业中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封装技术已经开始进入量产。我国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。
国内封装行业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题：首先在整体技术水平上，国内封装行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求；其次在市场上，目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单，服务性行业的特点决定了其极易受到市场波动的影响，从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外，国内测试行业目前还十分弱小，测试业务还主要集中在芯片制造和封装企业当中，独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家，难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。
从未来的发展来看，虽然近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重不断下降，并且这一趋势今后还将延续，但作为集成电路产业的重要组成部分，其重要性却有增无减。由于半导体封装项目具有投资相对较少，技术起点相对较低，并能明显带动就业的特点，因而包括广东、成都、西安等国内许多省市都将封装业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点，并大力开展这类项目的招商引资，这为国内封装行业的发展提供了良好的外部环境。
随着集成电路技术向深亚微米和纳米技术发展，封装技术的重要性与日俱增。随着芯片密度的不断增加，其功耗大，速度快的特点将要求采取CSP、BGA等先进封装形式，并不断开发出新的封装技术，这些都对国内封装企业的发展提供了严峻的挑战，同时也为他们带来了新的发展机遇。预计未来几年，国内封测行业仍将以年均20%左右的速度稳定发展。到2010年全行业销售收入将比2005年扩大近2倍，销售收入规模超过1000亿元。届时中国将成为全球重要的封装测试基地之一。
