国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，2006年第一季度全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年第四季度上升20%，比去年同期高出3%左右。
SEMI还表示，2006年第一季度全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期增长36%，比2005年第四季度上升18%。
SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“2006年第一季度订单和出货额均比2005年第四季度强劲增长，北美和韩国市场的增长尤其强劲。”他指出：“多数地区的同比增长速度达到了两位数，只有欧洲和韩国是个例外，它们在2004年购置的产能陆续上线。”
