“政策真空”中的中国半导体(IC)产业有望迎来“第二春”。
23日，信产部副司长丁文武在2006年中国半导体年会上说，18号文件替代政策将纳入法治轨道，以立法形式确立。“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划。”
“IC产业‘十一五’规划也将在‘人大’会议后出台。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示。
替代政策即出
18号文件以其增值税“即征即退”特色催生了中国IC产业发展的“第一春”。5年来，中国IC产业以高于30%的年均增速睥睨全球。
但2004年的中美贸易谈判迫使中国在去年4月废止了该文件。尽管132号文(专项资金支持)作了缓冲，但依然缺乏新一轮产业发展的政策驱动。
“替代政策很快就会出来，而且，它还有望与软件产业形成同一文件。”丁文武说。
与此同时，IC产业“十一五”规划也将很快出台。丁文武表示，规划目前虽处于草案状态，但整体思路已定。
规划将体现大公司战略。设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；制造上，将上马10条8英寸线、5条12英寸线。
据悉，规划总投资将达3000亿元。丁文武表示,资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。
除规划与18号文件替代政策外，获悉，在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺已被列为16个重点专项中的2项。
中国将成最大IC市场
在132号文实施过程中，去年共有1.5亿元专项基金拨出，支持了29个项目。尽管如此，中国IC产业规模仍很小，大企业更是缺乏。2004年，中国IC设计企业总收入36.8亿元，约为美国高通总收入的14.3%。
据估计，未来5年，中国IC产业年均增长率将在30%以上。2010年，设计、制造、封测目标营收额分别为人民币400亿~600亿元、600 亿~800 亿元、1300 亿~ 1600亿元。
俞忠钰透露，未来5年，中国IC产业年复合增长率将达28.1%，2010年，中国将成为1500亿美元的全球最大市场。
丁文武表示，5年中，中国将力争在6英寸线设备上完全自主，8英寸线光刻机等设备实现实用，12英寸线65纳米光刻机等设备有所突破。
