赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理 李珂
回顾2005年，面对全球半导体产业发展减速，我国IT产业发展趋缓的整体环境，我国集成电路产业依旧保持了稳定较快增长的势头。根据中国半导体行业协会的统计，全年国内集成电路产业总产量为261.1亿块，同比增长19%，全行业共实现销售收入702.1亿元，同比增长28.8%。2001年到2005年的5年间，中国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。2005年产业的规模超额达到“十五”计划的预期目标。
2005年全球Foundry市场的低迷直接影响了国内芯片制造行业的发展。中芯国际、宏力半导体，华虹NEC、华润上华等企业的芯片生产线产能利用率虽仍保持在较高水平，但受国际芯片代工价格下滑的影响，各企业的销售收入增长均大幅回落，部分企业甚至出现负增长。与此同时，2000年以来的新建项目在2004年基本均已建成投产，2005年产能扩张对芯片制造行业规模增长的贡献大大降低。在以上两方面因素的作用下，中国芯片制造业销售额增幅大幅回落，其增长率由2004年的190%大幅回落到28.5%。在规模上，国内芯片制造行业销售收入突破200亿元，达到232.89亿元，
作为集成电路产业的龙头，IC设计业在2005年继续保持快速发展的势头。在产业规模上，全年国内IC设计行业销售收入同比增幅达到52.5%，规模首次突破100亿元，达到124.3亿元；封装测试业方面，其近几年的发展虽然不像芯片制造和IC设计行业那样迅猛，但也一直保持了平稳增长的势头。2005年，随着行业内多个企业生产规模的扩大以及若干新建项目的建成投产，全行业全年销售收入的同比增长达到22.1%，规模为344.91亿元。
随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。2005年，设计和芯片制造业在国内集成电路产业中已近半壁江山，其中设计业所占比例已经达到17.7%，芯片制造业所占比例也已超过30%达到33.2%。而2005年封装测试业在国内集成电路产业中所占的份额首次下降到50%以下。
回顾过去的2005年，国内集成电路产业的发展呈现以下四大特点
1.产品创新与产业化取得新进展。2005年中国集成电路产业，特别是集成电路设计业在产品创新方面取得了几大进展：重邮信科开发出国内第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片——“通信一号”，凯明推出采用90nm工艺的支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模及多媒体应用的第二代TD-SCDMA基带芯片“火星”，TD-SCDMA基带芯片工艺水平从0.18微米、0.13微米跨越到90纳米，这标志着我国3G通信核心芯片的设计能力已经提升到国际主流水平。在数字音视频领域，青岛海信开发出国内第一款具有自主知识产权并实现产业化的音视频芯片——“信芯”，中科院计算所研发出国内第一款AVS(数字音视频编解码技术标准)芯片“凤芯”。此外，南山之桥的千兆线速防火墙芯片、杭州国芯的卫星/有线数字电视信道接收芯片等具有国内自主知识产权产品的研制成功都标志着国内芯片设计水平已经迈上了一个新台阶。
2.产业环境进一步改善。2005年3月，为鼓励集成电路企业加强研究与开发，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文件)。132号文件成为18号文修改后的重要补充部分。132号文件更加明确地将集成电路产业研究和开发进行专项管理，这对于整个集成电路产业的持续、协调发展意义重大。
在产业政策不断完善的同时，知识产权也日益受到重视。近几年，国内集成电路产业遭遇了越来越多的知识产权纠纷，这表明在国内本土集成电路企业开始迅猛增长的同时，知识产权已经成为产业发展中日益突出的问题。在这种形势下，中国政府和相关协会机构加速了知识产权保护、创新和交易方面的基础性工作。2005年，中国半导体行业协会成立知识产权工作部。之后，由CSIP、大唐微电子等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟在北京成立。
3.新项目建设有所放缓但仍保持旺盛势头。作为带动产业规模扩大的直接动力，新增投资和新建项目一直是产业发展的风向标。与前几年的建线热相比，2005年我国IC制造领域新增投资有所放缓。这一方面是受到全球半导体市场回升缓慢的影响，另一方面也是主流晶圆制造厂商在为下一步的发展在资金和工艺等方面进行积累和蓄势。尽管如此，集成电路制造业方面仍有不少大型项目启动：意法半导体与韩国现代半导体在无锡的芯片生产线项目正式开工建设，合资厂计划总投资20亿美元，这是国外IDM大企业首次在我国投资建设前道芯片生产线，因而具有标志性的意义。此外，上海力芯集成电路制造有限公司8英寸、0.025微米芯片生产线在上海开工兴建，其投资总额达10亿美元。在封装测试领域，国际各主要半导体企业在2005年延续了向我国投资设厂的势头，AMD投资1亿美元的微处理器苏州封装测试厂建成投产，美国美光半导体公司投资2.5亿美元在西安建设封装测试线。封装测试项目仍是国际半导体公司向我国进行投资的热点领域。
4.海外上市日益成为企业融资的重要方式。作为高技术行业，资金对于集成电路产业的发展至关重要。在各类资金来源中，股票上市已经日益成为国内半导体企业进行融资的首选。继2004年中芯国际和华润上华分别在美国和我国香港成功上市之后，2005年中星微电子和珠海炬力又在美国纳斯达克成功上市，分别融资8700万美元和7800万美元。这是国内IC设计企业首次在美国成功上市。
展望“十一五”，我国集成电路产业的发展，在诸多有利因素的带动下，其仍将保持快速发展的势头，这些有利因素包括：
1.国内市场需求持续增长。从未来发展来看，国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求。在计算机领域，台式计算机、笔记本电脑、显示器、打印机等产品的产量仍将会大幅增长；在消费电子领域，数码照相机/摄像机、MP3随身听等新兴数码产品的市场需求大幅增长，而电视机、组合音响、激光视盘机等传统产品的需求量也在平稳增长，特别是数字电视创造了巨大需求，大屏幕、平面化和超薄型成为发展方向，LCD、PDP和高清电视需求强劲；在网络通信领域，彩屏手机、可摄像手机和GPS市场的扩大，带来了大量手机的更新换代。这些都为我国集成电路产业带来了巨大的市场发展空间。预计我国集成电路市场在2010年前将保持年均28%的增长速度，而成为同期全球增长最快的市场之一。到2010年，中国集成电路市场规模预计将超过1500亿美元，成为全球最大的市场。
2.产业政策环境持续向好。我国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。我国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。
2005年，国家有关部委联合出台了132号文件，信息产业部以此为契机，正在加紧制定相应的《集成电路产业发展促进条例》。从未来几年的情况来看，国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠政策，这将有力地推动我国IC产业的健康稳步发展。
3.投资环境继续改善。未来五年国内集成电路需要扩大生产规模并且建设产业化基地，将建设更多的8英寸到12英寸生产线，这总计投资预计在300亿美元左右。如何获得如此巨大额度的投资，其投资的来源可能有以下五个方面：
①中央和各级地方政府的投资；②银行贷款；③国内各大IT企业的投资；④风险投资；⑤外商直接投资。
4.人才培养和引进取得成效。集成电路产业是知识密集型的高技术产业，其持续快速健康的发展需要大量高水平的人才。但是，人才匮乏，人员流失严重却一直是国内集成电路产业面临的主要问题之一。为扭转这一局面，应加大集成电路专业人才的培养力度。2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。随后教育部、科技部批准了九所大学为首批建设国家集成电路人才培养基地，2004年8月，教育部又批准了六所高校为国家集成电路人才培养基地建设单位，并同意两所大学开展筹建，至此国家集成电路人才培养基地布局初步形成，其目标是通过6-8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。
在加大国内人才培养力度的同时，吸引留学海外回国创业的海外人才也成为国内各地方政府和各家企业的重要举措。目前海外回国人员已经成为国内集成电路行业，特别是IC设计业的一支重要力量。这为国内集成电路产业的发展提供了必要的人才保证。
在以上有利因素的拉动下，“十一五”期间，中国集成电路产业仍将保持快速增长的势头。预计2006-2010这5年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到29.4%。到2010年，中国集成电路产业销售收入突破2000亿元，达到2550.58亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
