欧洲三大半导体公司即将大合并、日本最终只剩下三家半导体公司，在“明年的明年的明年”的等待后中国TD-SCDMA牌照将提前发放、平淡上市后的中星微电子和珠海炬力将走向何方、英特尔将和苹果电脑一起改写存储市场的格局、65纳米工艺芯片陆续开始进入量产并成为半导体制造的分界线、印度可能成为另一个“世界工厂”、WiMax和HSDPA商用化进程加速，燃料电池和太阳能市场启动在即、IPTV和手机电视成为人们谈论的新话题……。尽管2005年全球半导体市场表现平淡，增长率只有个位数，但未来5-10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪，包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等等。2005年半导体产业都有哪些大事发生，对2006年甚至更远的将来带来什么影响？敬请关注国际电子商情和电子工程专辑网站联合推出的2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测，并祝大家新年快乐！
1. 半导体产业大合并风暴将至：贵族和纨绔子弟的消失
如果你翻翻近年来充斥在财经杂志封面的富豪排名榜，你会发现上榜的贵族和纨绔子弟越来越少，排名也越来低，类似的情况也正发生在半导体产业。市场研究机构IC Insights发布的2005年全球20大半导体厂商排名和Gartner发布的2005年10大半导体厂商排名显示，即使是在并不景气的2005年，英特尔、德州仪器(TI)、AMD、高通和Broadcom等独立半导体公司也表现不俗，而瑞萨科技、NEC、富士通、英飞凌科技和飞利浦半导体等从整机厂商分拆出来的公司和仍隶属于整机厂商的半导体公司则表现不佳。
对此，国际电子商情副执行主编孙昌旭评论说，半导体产业将是如前者独立半导体公司的天下，后一类仍依附于整机企业的半导体公司将是江河日下。她解释说，独立半导体公司具有非常强烈的创新精神，比如英特尔、TI、高通和博通，他们不断创造新的需求，从而引导用户需求，因此是主动出击形式；而后一类半导体公司依赖于大的整机厂商(虽然有些形式上已分离)，缺乏创新的激情，是由整机厂商在引导前进，虽然多数是顶级OEM，但他们很容易受母公司竞争力下降的牵连。其结果是这些半导体公司由于经营不善而不断出售业务和技术以换得持续发展的银碎，最后不得不与其它公司合并，或者跌出顶级半导体公司排名。不过，她也强调，这类半导体公司有强大的研发实力，并且积累了大量的专利技术和知识产权(IP)，如果他们能够真正觉醒，果断切断和母公司间的脐带，勇敢面对市场，而不只是成为形式上的独立公司，那么他们仍然可能东山再起。
对于后一类半导体公司的代表——飞利浦半导体，电子工程专辑合作媒体CMP集团记者Peter Clarke指出：“飞利浦早该分拆半导体部门。市场告诉飞利浦半导体，或者与同业进行竞争，或者成为半导体历史”。分析师提到了飞利浦半导体与英飞凌和意法半导体(ST)合并的可能性。2005年，这三家欧洲半导体公司都表现不佳，2004年排名第9的飞利浦半导体跌至第11位，而英飞凌科技的销售额也下滑了7.5%，在将光纤业务接连出售后，又宣布占其销售额40%的DRAM业务将分拆上市。事实上，除了同为难兄难弟需要抱团取暖外，这些半导体公司还有其它合并的理由。ST、飞利浦和飞思卡尔半导体还是Crolles2微电子联盟的成员。因此，在2006年或者以后，我们或许就可以看到发生在欧洲的半导体产业大合并。
2. 日本半导体产业的地震：仅有三家公司幸存
你能够说得出日本几大电子厂商各自的产品和特色吗？如果大多数人和我一样，答案是否的话，那么在这个地震频繁的国度，下一次“大地震”可能就会发生在日本半导体产业。作为后一类半导体公司的重灾区——元器件到整机垂直一体化最为严重的日本，难逃产业低迷的打击，除了东芝因为NAND闪存表现不俗外，2005年日本半导体产业可谓是哀鸿遍野，高层变动、裁员、缩减业务和亏损的新闻不绝于NEC电子、瑞萨科技、Elpida、索尼、三洋、先锋和松下等日本厂商。自给自足和产品雷同是日本半导体产业最大的问题，瑞萨科技的总裁兼首席执行官Susumu Ito表示：“我们的销售额大约有60%来自国内市场。我们必须使我们的业务更加全球化。而且我们必须提高成本竞争力。”
尽管日本已经形成了瑞萨科技和Elpida这样比较独立的半导体公司，但预计在未来几年发生更大的合并。虽然日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商一再否认将建设联合工厂，但分析师表示，日本半导体产业的大合并是迟早的事情。Deutsche Bank AG分析师Fumiaki Sato表示，日本最终将只剩下三家大的半导体公司，一家生产内存芯片，两家生产逻辑芯片。他预测东芝、NEC和索尼可能会合并形成一家逻辑芯片公司，另一家逻辑芯片厂商是瑞萨科技、富士通和松下合并的产物，可能的内存合资企业包括Elpida、东芝和Spansion。尽管这一切不可能在2006年全部发生，但我们已经在2005年看到了这种趋势，如NEC和东芝联手开发45纳米工艺，未来可能会全面结盟；瑞萨将专注MCU和SoC等核心业务，闪存业务可能与Elpida合并。
3. 65纳米：半导体制造的分界线
除了因为“贵族和纨绔子弟”变卖家业发生的半导体产业整合外，另一个导致大合并的原因是伴随着先进工艺而来的昂贵研发和晶圆厂成本，即使是排名前10位的半导体公司英飞凌科技也表示，不会兴建90纳米以下的产能，而是向“轻晶圆厂”(fab-lite)策略转变，英飞凌已经与特许半导体签订了65纳米代工制造协议，包括手机芯片。
如果说90纳米工艺和300mm晶圆厂已经让很多半导体制造商望而怯步的话，那么65纳米则是半导体制造产业的分界线——先进晶圆厂将只属于少数几家巨头们。随着65纳米工艺芯片在2005年开始量产，我们发现只有英特尔和德州仪器屈指可数的几家厂商独自前行，建造了自己的65纳米工厂，更多厂商的是联合研发和制造。如ST、飞利浦和飞思卡尔合作的Crolles2微电子联盟；IBM、英飞凌、特许和三星组成的65纳米和45纳米技术项目；以富士通、NEC电子、瑞萨和东芝为核心，包括11家主要的日本半导体制造商的半导体前沿技术公司研发协会(Selete)；台联电、ARM、Artisan、美国国家半导体和Synopsys之间五方合作。而这种研发和制造联盟，构成了未来它们合并的制造。
因此，在65纳米及以后的时代里，除了英特尔和德州仪器少数几家独立的整合器件制造商(IDM)外，我们将会看到围绕着共同芯片厂的巨型联盟——即使他们不合并的话，因为可制造性设计(DFM)等问题，他们间的关系也会较目前更紧密。在巨型联盟中，常常会有承担制造任务的联合工厂或巨型晶圆代工厂商。加入到这些研发和制造联盟中，并成为联盟中的制造中心，是中国晶圆代工制造商最大的机会。有一种说法是，中国大陆的华虹NEC和宏力半导体会合并。
4. 分销商也要建品牌？Go Big OR Go Home
好了，我们已经花了三个篇幅来预测上游半导体产业“莫须有”的合并，现在该谈谈分销产业——2005年，合并是分销产业实实在在的关键词。从年初的世平与品佳强强联姻到安富利6.76亿美元吞下科汇，到年中的增你强收购正达国际，到年末的捷科与北方科讯联姻拓展中国市场以及艾睿以6250万美元获得奇普仕的70%股权，合并贯穿于2005年元器件分销产业。
最近，我有幸读到了金龙集团董事局主席卢纯义(Michael Loh)先生在集团成立10周年之际发给公司内部员工的演讲稿。旗下拥有数家大型电子元器件分销公司的金龙集团在拓展市场的同时更看重公司的整体品牌建设，演讲稿中，卢纯义把品牌建设视为未来10年成功的关键。该集团市场拓展总监焦学宁表示：“未来几年，分销产业将进入Go Big OR Go Home的时代，品牌是一个关键的出路。”他指出，未来分销商有4个发展方向，做大、做专、做精(技术研发)和转行。大的好处在于品牌和信任度容易建设，获取上游资源也比较容易；专的关键在于前瞻性，分销商一定要找准一个有机会的市场并且提前投入，还要努力避免让自己受到一些赚快钱的诱惑；做精的关键在于研发上的投入，有了自己的技术就有了核心竞争力，但是大部分分销商并不懂得如何管理技术团队。
他强调：“无论分销商选择什么发展方向，品牌建设都十分关键。品牌是分销商一个大问题，需要决心来投入和持续发展。很遗憾，大部分公司没有建设百年老店的心，所以面对前期主要花钱的品牌建设，应者寥寥。但长期来看，最后跑赢的分销商一定要有品牌和知名度才行，否则只会被市场湮没。”
除了并购外，脱胎于分销商的手机设计公司晨讯集团在2005年赚得盆满钵满，让很多分销商羡慕。但这是因为晨讯在做分销商的过程中形成了自己的核心竞争力，而核心竞争力需要长期的坚定。分销商也要做百年老店和品牌建设，这或许就是“身份和角色一直模糊”的分销商未来成功的关键。
5. 中国半导体产业镀金时代来临
如果说曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商在2005年开始褪色的话，那么2005年同样也是中国半导体产业镀上金色的一年。中星微和珠海炬力代表中国IC设计公司率先在纳期达克上市，中芯国际迈向65纳米工艺，全球60家最具潜力半导体初创公司中上榜中国公司增至6家，少数公司的“一夜成功”使中国被认为是当年的硅谷，成为冒险家的乐园。同时，中国成为全球最大电子产品出口商、元器件贸易逆差达620亿美元，更为人们提供了巨大的想象空间。于是，我们在2005年看到的场景是，初创公司继续涌现，对中国IC产业的风险投资热情不减，300mm晶圆厂和动辄数十亿美元的投资成为各地谈论的话题。
然而，中国半导体产业的黄金时代远没有来临，少数厂商金光闪闪的背后是绝大多公司仍在为温饱而奋斗。即使是作为中国IC设计公司明星的珠海炬力和中星微，在纳斯达克市场上也表现平淡，产品单一、后继增长不明朗和可能的技术纠纷是他们面临的最大挑战。而中芯国际的股价更是一直在发行价以下徘徊。
“目前取得成功的一些中国半导体公司，只是成功地将他们的团队和办公室从硅谷搬到了中国大陆而已，他们的成功为中国半导体产业镀上了一层金。”虽然这种说法有失偏颇，但的确反映了部分现状。如果说需要给2005年贴一个标签的话，我们更愿意用“中国半导体产业镀金时代来临”描述我们所处的历史阶段，在薄薄镀金变成十足真金的漫长时期，我们需要拒绝任何的浮躁和冒进。
6. 存储市场：一只不安分的苹果和英特尔的故事
2005年是存储市场特别热闹的一年，DRAM市场低迷；NAND市场风光无限并盖过NOR闪存；闪存技术厂商Saifun和Spansion(AMD和富士通的闪存合资企业)先后上市；HyNIx和美光科技在NAND闪存市场攻城拔塞、瑞萨科技淡出NAND闪存市场，不再开发8-Gbit或更高密度的后续产品；英特尔和ST共推NOR闪存子系统规范；SanDisk以2.38亿美元收购3D存储芯片厂商Matrix。
然而，对于2005年的存储产业来说，主角既不是分拆了DRAM业务的英飞凌，也不是输了巨额官司的东芝，甚至都不是称王称霸的三星，尽管它承认操纵DRAM价格并接受3亿美元罚金和发布的2010年蓝图让业界震惊。如果说影响力最大的事件是英特尔和美光这两个二线NAND厂商合资建厂的话，这也要归功于它们背后的苹果电脑。事实上，苹果电脑和iPod才是真正的主角。美光与英特尔的合资企业“IM Flash”成立、并且得到苹果电脑5亿美元预付款支持的消息发布后，三星、Hynix和东芝三大亚洲厂商的市值当日蒸发了数十亿美元——虽然他们也将获得苹果电脑总计12.5亿美元预付款中的7.5亿美元。
尽管苹果iPod仍将2006年NAND闪存的杀手级应用，但英特尔大力投资于NAND闪存，应该不只是成为一家二流供应商那么简单。不容易忽视的是，NAND闪存正开始大量进入娱乐PC、数字电视和3G手机等设备——而这些都是英特尔野心勃勃的市场。特别是在3G手机领域，结合存储器和处理器的多芯片封装(MCP)越来越流行。这又让我想起了英特尔当年为了保证其最新芯片组和平台有足够的先进DRAM支持，投资于DRAM制造商的策略。如果说2005年的存储市场需要关注苹果电脑的一举一动的话，那么对于2006年，我想说的是，“英特尔进来了，大家小心了!”
7. 手机电视：3G以后的新神话？
在“明年的明年的明年”的等待中，中国3G牌照和数字电视标准几乎是所有分析师和预言家的黑洞。尽管我已经不打算在3G上费多少笔墨，但我的同事Ryan仍然反应十分激烈：“能否不扯上3G这个‘海市蜃楼’的东东”。最新的故事是，TD-SCDMA牌照将于2006年初发放给中国电信，而WCDMA和CDMA200牌照要到2006年中才发放。我想问的是，3G牌照发放了，然后呢？我们就跑步进入了3G时代？
对于被鼓吹多年、无所不包但“一无实处”的3G服务来说，手机电视是即富有想象空间但又具体的应用，它也被手机产业视为新的“杀手级应用”，并作为摆脱价格战和低利润的救命稻草——超低价手机的确是一个好东西，但你不可能指望从超低价手机那里榨出更多的油水。无论是年初的3GSM全球大会，还是下半年的国际广播大会(IBC)，手机电视都是业界关注的焦点，而国际电子商情网站年末的《共同寻找2006年电子产业中的金矿》专题讨论中，手机和移动电视也是最火爆的话题。
尽管德州仪器、飞利浦半导体、飞思卡尔和三星电子等依靠半导体厂商早已经在手机电视领域布局，而且飞利浦半导体已经宣布推出完整的SIP手机电视解决方案，真正的明星却是几家初创公司，包括DiBcom和Frontier Silicon。另外值得注意的是，英特尔收购了老牌供应商卓联半导体(Zarlink)的调谐器业务。随着2006年商用化的手机电视服务的推出，手机电视半导体领域的一场恶战在所难免。
和所有的新生事物一样，手机电视仍面临着标准之争和政府监管问题。这些相互不兼容的格式包括：基于Eureka 147数字无线电广播标准的DMB(数字多媒体广播)；地面数字电视标准的移动版本DVB-H(数字视频广播-手持式)；及由高通公司开发的专有格式MediaFLO。另外，中国也正在开发手持数字多媒体电视广播(DMB-H)传输协议。
尽管2006年手机电视可能是一个热点，我那位时尚而且绅士的同事Ryan仍然冷静：“我不认为手机电视能在2006年掀起多大的波澜”。
8. 燃料电池和太阳能：电子产业的新大陆
“现在MP3播放器、手机和笔记本等几乎都是使用聚合物锂离子电池，电力续航能力已经成了产品性能提升的瓶颈之，燃料电池可以安全解决这个问题。以后的便利店是不是会把白酒和甲醇电池补充液放在同一个柜台销售呢？”
“最好以后燃料电池能够使用酒精(乙醇)，这样出远门只用带一瓶二锅头了。累了，给自己喝一口二锅头，同时，也给笔记本和iPod加一口。”
这是国际电子商情网站《共同寻找2006年电子产业中的金矿》专题讨论中的两个读者非常有意思的对话。便携设备市场的火爆，使得应用于该领域的微型燃料电池成关注业界新的焦点，预计可能在2006年末和2007年开始大量商用，比较汽车燃料电池广泛应用提前好几年。三星、东芝、三洋和IBM等厂商正加紧解决燃料电池在商业化方面仍然面临巨大的技术挑战，包括其总体效率和功率密度较低、小型化、水蒸气排放和成本等。其中，东芝推出的便携音乐播放器用燃料电池原型，可使用35小时，东芝计划在2007年推出这个小巧紧凑的直接甲醇燃料电池(DMFC)产品。三星SDI公司也已开发出一款用于笔记本电脑的燃料电池原型，可为笔记本持续供电15小时，三星SDI计划2007年开始批量生产这种燃料电池。日本富士通实验室与NTT DoCoMo合作开发出了一种高容量微型燃料电池原型和FOMA手机外置充电器原型，可以给3块FOMA手机电池充电。
除了微观的能源问题外，宏观的能源问题同样带来商机。原油和天然气价格猛涨，使得太阳能等新兴替代能源备受追捧。与中星微电子和珠海炬力在纳斯达克平淡上市相比，中国太阳能电池制造商无锡尚德太阳能电力有限公司(Suntech Power Holdings Co.)在纽约证券交易所上市首日受到了投资者的追捧，股价较IPO价格上涨了41%。号称全球第8大的太阳电池制造商的尚德公司融资近4亿美元。事实上，由于太阳能电池对多晶硅需求迅猛增加，已导致了用于半导体制造的多晶硅短缺。全球主要的多晶硅供应商之一ASiMi将于2006年开始停止销售用于硅晶圆产业的多晶硅材料，全面转向太阳能电池应用领域。2005年，ASiMi公司拥有3,000吨的多晶硅生产能力，其中大约2,800吨用于硅晶圆市场，而余下的部分用于太阳能电池面板。2005年全球多晶硅产能约为36,100吨，其中14,900吨用于太阳能面板，大约21,200吨用于硅晶圆。
9. 平板电视2005年成为主流，联合LCD面板厂可能在中国出现
如果说PC和手机是目前半导体产业的两大应用的话，那么第三大应用必定是电视无疑。2005年，有两个关于电视的半导体产品热闹非凡，一是LCD驱动芯片，二是“mobile TV tuner”，它对应着2005年全球电视产业两大热点：一是平板电视成为主流；二是业界开始争抢手机电视和移动电视市场。当然，对于后者，与其说是电视产业的热点，不如说是手机产业的盛宴。
由于供应商大幅提升产能和降低价格，平板电视需求激增，成为市场的主流。市场研究机构DisplaySearch的数据显示，2005年第三季度，包括液晶和等离子电视(PDP)在内的平板电视出货量份额增长至16%，而上一季度为13%，去年同期为6%。尽管出货量仍较小，但如果按销售额计算，平板电视首次占据了多数市场份额，达55%，而上一季度为48%，去年同期为33%。尽管2006年平板电视将继续蚕食传统CRT电视市场将没有悬念，但LCD电视、PDP和背投间的大战仍值得期待，即使在由LCOS、DLP和3LCD三种不同投影技术组成的微显背投阵营内部，竞争的局面亦是难解难分。另外，高清也是一个关键词。虽然有中国制造商几年前就打出了1080p的概念广告，但选择何种途径迈向1080p，到现在仍是一个问题。
本地化配套化体系是CRT时代中国电视产业辉煌的重要原因，在平板电视时代里，缺少自己的面板厂，则是中国电视制造商的痛。PDP和LCD面板在成本上所占的比重，决定了平板电视产业的特怔是从面板到整机的垂直一体化。因此，在2006年或者以后，几家中国电视制造商参与，类似“中芯国际”这种整合各方力量的大型LCD面板工厂可能在中国出现。
10. 中国和印度：两个工厂的未来
“从没有人像在一次高尔夫球课上那样向我指示方向：‘对准微软或者IBM。’那时我正站在印度南部班加罗尔闹市区的KGA高尔夫俱乐部球场，我的搭档手指着远处两座闪闪发亮的钢筋玻璃大楼。惠普和德州仪器在后九洞的地方有自己的办公室，一直顺沿到第十洞。发球区标记来自爱普生，一家打印机公司；而我们的一个球童则戴着3M的帽子；在球场外，一些交通指示牌是由德州仪器赞助的，还有必胜客的广告牌立在马路那头，“万兆的美味！”的标题下面画着一个热气腾腾的比萨。不，这根本不像在印度。这是一个新世界、旧世界，还是下一个世界？”
这是美国著名专栏作家托马斯·弗里德曼(Thomas L. Friedman)关于全球化的一本新书《The World Is Flat: A Brief History of the Twenty-first Century》中的一段话。
和2004年只有中国是半导体产业关键词不同的是，2005年印度同样光彩夺目。关于印度的有一类新闻特别让我们忧虑和略带妒忌，那就是跨国公司们正积极地把工厂迁往印度——这个曾经归属于英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡——虽然我们对印度在软件、研发、服务外包等方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂。而现在，种种迹象显示，印度正成为另一个世界工厂，甚至也包括半导体制造。
中国的强势在于硬件制造，印度的强势在于软件开发，所以两者之间应该相互学习，或者相互合作，这似乎是一个显而易见的观点。然而，这个结论忽视了一个基本的事实，那就是，无论是作为“世界硬件工厂”的中国，还是作为“世界软件工厂”的印度，背后都是跨国巨头们。他们是工厂真正的主人，他们在决定工厂的布局。
对于中国和印度来说，相互间既不是竞争的对手也不是模仿的对象，共同的出路或许都是在“制造中创造”，不断投资于技术和研发。
